配套攻坚见效！光刻胶包装瓶100%国产化，北方华创设备渗透率领跑

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】国产半导体产业链配套环节再传捷报，材料与设备领域实现双重突破。1月15日，科技部正式宣布，国产光刻胶专用包装玻璃瓶已实现100%国产化，年产能达500万瓶

算力竞速白热化！OpenAI百亿布局、英伟达平台量产、华为系统亮相，AI底座再升级

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月16日】2026年开年，全球AI算力生态迎来密集技术爆发与战略布局。OpenAI豪掷超百亿美元与Cerebras联手部署超大算力集群，英伟达Verarubin六

多点突围！国产半导体设备材料双线告捷，国产化率提前突破50%

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年，国产半导体产业链迎来密集突破，设备、材料两大核心环节捷报频传，国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺

供需失衡加剧！存储芯片暴涨、封测涨价、H200放行，全球芯片市场迎多重变局

【中国电子报 记者 王璐 2026年1月16日】2026年开年以来，全球芯片市场供需格局持续重构，多重关键动态叠加引发行业连锁反应。三星、SK海力士两大存储巨头打响涨价第一枪，计划一季度大幅上调服务器

三足鼎立！台积电2nm量产、英特尔18A落地、国产光刻机突破，先进制程赛道白热化

【中国电子报 记者 张磊 2026年1月16日】2026年开年，全球半导体先进制程领域迎来密集技术突破。台积电率先实现2nm制程规模化量产，同时加速1.4nm研发布局；英特尔在CES 2026展会上推

出海提速+本土深耕双丰收！国产半导体设备材料多点突破，自主可控格局稳固

【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链自主可控进程再迎关键突破。近期行业动态显示，在设备与材料两大核心环节，国内企业不仅实现本土渗透率的持续提升，更在全球化布局上斩获重要进展：中

技术与产能双重卡位！台积电2nm量产+3nm提价，全球芯片代工格局生变

【中国电子报 记者 张磊 2026年1月2日】2026年全球资本市场首个交易日，半导体行业龙头台积电迎来“开门红”，其台股（2330.TW）与美股ADR（TSM.N）股价双双创下历史新高，市值一度突破

双线突破！士兰微8英寸碳化硅产线通线+12英寸高端模拟线开工，国产芯片自主化再提速

【中国电子报 记者 李建伟 2026年1月5日】国产半导体产业链再迎重磅突破。1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行隆重仪式，宣布两大核心产线里程碑事件：自主研发的8英寸碳化硅（SiC）

换道超车！上海点亮首条二维半导体示范工艺线，开辟后摩尔时代新路径

【科技日报 记者 王春 2026年1月7日】在摩尔定律逼近物理极限、全球半导体产业竞争聚焦前沿技术突破的关键节点，国内半导体领域迎来重磅突破。1月7日，国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海浦东

国产GPU集群上市潮来袭！壁仞科技港交所敲钟，多企业同步冲刺，算力自主化进程提速

【证券时报 记者 张颖 2026年1月2日】国产算力芯片领域迎来里程碑式的集群突破。1月2日，港交所2026年首个交易日，上海壁仞科技股份有限公司正式挂牌上市（股票代码：06082.HK），摘得“港股