出海提速+本土深耕双丰收！国产半导体设备材料多点突破，自主可控格局稳固

发布时间：2小时前

类别：行业动态

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【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链自主可控进程再迎关键突破。近期行业动态显示，在设备与材料两大核心环节，国内企业不仅实现本土渗透率的持续提升，更在全球化布局上斩获重要进展：中微公司5nm刻蚀机成功实现海外出口，打入国际领先晶圆厂产线；广东华特气体高端电子特气正式进入长江存储供应链，同时跻身台积电、三星等全球龙头供应链体系；上海微电子28nm浸没式光刻机进入产线验证阶段，标志着国产先进制程设备攻坚取得阶段性成果。这一系列突破，彰显了国产半导体设备材料从“可用”向“好用”再到“走向全球”的能力跃升，为产业链自主可控奠定了坚实基础。

设备端：中微5nm刻蚀机出海破冰，北方华创本土渗透率领跑

作为国产刻蚀设备龙头，中微公司近期实现了高端设备出海的历史性突破。其自主研发的5nm刻蚀机已成功出口至马来西亚、中东等地区的国际领先晶圆厂，正式进入量产产线服役，这是国产5nm级半导体设备首次获得海外主流市场认可。此次出海的刻蚀机聚焦介质刻蚀领域，核心技术指标比肩国际巨头，可完美适配先进制程芯片制造需求。事实上，中微公司的刻蚀设备早已在国内市场站稳脚跟，目前国内覆盖率已超95%，深度绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂，前五大客户复购率高达95%以上，在长江存储新一轮扩产中斩获超预期订单份额。

业绩数据印证了技术竞争力的持续释放，2024年中微公司刻蚀设备相关业务收入达72.77亿元，同比增长54.73%，近四年年均增速超50%。值得关注的是，公司核心零部件国产化率已从早期的30%提升至80%，带动42家国内配套企业突破技术瓶颈，有效抵御了海外供应链风险。更令人振奋的是，中微公司5nm刻蚀机已进入台积电供应链，获得南京厂十台批量订单，且计划于2026年下半年向台积电美国工厂发运设备，用于5nm工艺芯片生产，标志着国产设备的技术水平已获得全球顶级晶圆厂的全面认可。

另一家设备龙头北方华创则在成熟制程领域构建起全流程优势，本土渗透率持续领跑。数据显示，其成熟制程全流程设备在国内产线的渗透率已超60%，其中氧化炉、扩散炉在中芯国际28nm产线的占比尤为突出。作为国内少有的平台型半导体设备企业，北方华创已形成刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入五大类核心设备布局，2024年半导体装备收入超210亿元，其中薄膜沉积设备收入突破100亿元，成为首个百亿级设备品类，刻蚀设备收入也超80亿元，两大核心产品合计占比达85.71%。依托全品类布局优势，北方华创已成为国内晶圆厂扩产的核心设备供应商，订单排期已至2027年一季度，充分受益于国产替代红利。

材料端：华特气体高端电子特气深耕本土+放眼全球，破解卡脖子难题

在半导体材料领域，广东华特气体近期实现了高端电子特气的双线突破。一方面，公司研发的高端电子特气正式进入长江存储供应链，成功应用于3D NAND存储芯片制造的核心环节，解决了存储芯片制造中关键材料的卡脖子问题。此次进入供应链的产品包括六氟化钨（WF₆）等特种气体，可满足长江存储先进制程的严苛要求，为其产能扩张与技术迭代提供了关键材料保障。另一方面，华特气体的全球化布局已颇具成效，目前产品已覆盖国内90%以上的8寸及以上集成电路厂商，同时成功打入台积电、三星等全球半导体龙头的供应链体系，提供氖气、氪气、氙气等高纯稀有气体及混合气。

值得一提的是，华特气体是国内唯一同时通过荷兰ASML、日本东京电子（TEL）、美国应用材料（AMAT）三大设备巨头认证的电子特气厂商，其光刻气技术壁垒国内领先，已进入国内头部代工厂5nm工艺验证清单。公司在南通如皋布局的生产基地，以500公里为半径精准覆盖长三角、长江中游及珠三角的核心芯片制造集群，实现物流半日达，大幅降低了客户的采购与库存成本。凭借技术优势与完善的供应链布局，华特气体已成为长鑫存储等头部企业的重要特种气体供应商，在长鑫存储特种气体采购中占比约8-12%，稳固了本土市场地位。

光刻机突破里程碑：上海微电子28nm设备进入产线验证

国产光刻机领域近期迎来里程碑式进展，上海微电子自主研发的28nm浸没式光刻机已完成多轮工艺验证，于2026年第一季度正式交付国内头部晶圆厂进入产线验证阶段。该设备采用193nm光源与浸没式技术，通过分辨率增强技术（RET）与多重图形化技术，可稳定支撑28nm及以上成熟制程芯片生产，目前良率已稳定在90%以上，与国际中端同类产品精度水平基本持平。此次进入产线验证，标志着国产光刻机向先进制程迈出关键一步，为后续规模化量产奠定了坚实基础。

为聚焦核心技术攻坚，上海微电子近期完成了业务拆分，母公司专注前道核心光刻机及EUV等下一代技术研发，保留90nm光刻机量产、28nm浸没式光刻机研发等核心业务；分拆成立的子公司则聚焦产业化落地，推动成熟制程业务市场化。与此同时，上海微电子90nm节点DUV光刻机已实现规模化量产，国内市占率逐步提升，为汽车电子、消费电子等领域的成熟制程芯片供应提供了设备保障。业内预计，随着28nm光刻机产线验证的推进，将进一步带动上游光刻胶、光学部件等配套产业升级，形成“龙头带动、多点突破”的产业升级格局。

政策市场双驱动，国产替代进入黄金窗口期

国产半导体设备材料的密集突破，离不开政策与市场的双重驱动。政策层面，“自主可控”已从战略口号变为具体行动纲领，2026年1月国家大基金三期宣布向半导体设备领域注资20亿元，重点支持刻蚀机、光刻机核心零部件研发；工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对采购国产设备的企业给予最高15%的补贴，同时明确新建产线的国产设备采购比例不得低于50%，为国产设备厂商提供了明确的增量市场空间。

市场层面，全球半导体行业正迎来新一轮景气周期，AI服务器需求爆发不仅驱动了高端存储的紧缺与涨价，也拉动了对先进制程设备的需求。SEMI预测，2026年全球半导体制造设备市场规模将增长至1450亿美元。国内方面，长鑫存储、长江存储等头部晶圆厂扩产计划明确，其设备采购金额高达数百亿元，为国产设备材料提供了宝贵的验证和放量机会。数据显示，国内半导体设备的国产化率已从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心环节的替代率更是突破40%，订单金额同比增长80%。

业内专家表示，当前国产半导体设备材料正处在从“技术突破”到“规模量产”、从“满足内需”到“出海竞争”的关键转折点。中微公司的设备出海、华特气体进入全球龙头供应链，标志着国产产品的技术水平与品质已获得国际认可。未来，随着上海微电子28nm光刻机等关键设备的持续突破，叠加政策与市场的双重支撑，国产半导体产业链的全球话语权将持续提升，为我国科技产业的自主可控奠定更坚实的基础。