技术与产能双重卡位！台积电2nm量产+3nm提价，全球芯片代工格局生变

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【中国电子报 记者 张磊 2026年1月2日】2026年全球资本市场首个交易日，半导体行业龙头台积电迎来“开门红”，其台股（2330.TW）与美股ADR（TSM.N）股价双双创下历史新高，市值一度突破3万亿美元。驱动这波行情的核心利好，是台积电2nm（N2）制程正式进入规模化量产阶段，同时3nm制程因供不应求启动提价。与此同时，全球成熟制程代工市场持续紧张，中芯国际、华虹等国内代工厂同步跟进提价，叠加台积电南京工厂获设备出口许可稳控产能，全球半导体代工产业链的定价权与产能格局正迎来深刻调整。

2nm量产确立技术霸权，单晶圆报价突破3万美元

台积电此次实现量产的2nm制程，是全球首个规模化落地的2nm工艺，采用第一代纳米片GAA（全环绕栅极）晶体管架构，相较于上一代3nm制程实现全方位性能跃升。根据台积电披露的技术参数，该工艺晶体管密度提升15%，在同等功耗下性能提升10%-15%，同等性能下功耗降低25%-30%，完美适配AI服务器芯片、高端智能手机处理器等对能效比要求极高的场景。截至2025年8月，台积电2nm制程良率已快速攀升至90%（256Mb SRAM测试标准），为规模化量产奠定了坚实基础。

产能与定价方面，台积电2nm制程率先在高雄F22厂P1产线实现量产，P2产线已进入装机阶段并于2025年底启动试产，美国亚利桑那州2nm生产线也计划于2026年投产。定价策略上，台积电实行统一报价、不予议价的规则，2nm单晶圆报价较3nm高出50%，突破3万美元大关，远超市场此前预期的2.5万美元。客户布局上，苹果、英伟达、高通等科技巨头已提前锁定大部分初期产能，订单排期已至2026年底，其中苹果计划在2026年下半年推出的iPhone 18系列搭载的A20处理器，将全球首发2nm工艺，英伟达则为保障下一代AI芯片供应追加相关代工订单。

业内分析指出，台积电2nm制程的量产，进一步拉大了与行业竞争对手的技术差距。目前三星虽在推进2nm工艺研发，但尚未吸引到足够客户参与验证；英特尔18A制程（相当于2nm级别）仍处于技术攻坚阶段，量产时间预计落后台积电至少1年。花旗证券分析师在研报中指出，台积电凭借2nm工艺的技术成熟度和产能规模，将在2026年主导全球先进制程代工市场，相关业务贡献的营收占比有望突破35%。

3nm提价5%暂停接单，先进制程供需缺口持续扩大

在2nm量产的同时，台积电3nm制程因持续供不应求启动提价。据行业消息，台积电已向客户明确，自2026年第一季度起，3nm制程（N3P）代工价格上调5%，同时暂停接收新客户的3nm项目订单，优先保障苹果、英伟达等核心客户的交付。这一举措背后，是3nm制程产能长期处于满负荷运转状态，截至2025年底，台积电3nm月产能已提升至14万片，但仍无法满足市场需求。

从需求结构来看，3nm制程的紧张主要源于AI芯片与高端手机芯片的双重拉动。英伟达H200、AMD MI300等主流AI加速卡均采用台积电3nm工艺，随着全球AI数据中心建设提速，相关芯片订单呈爆发式增长；同时，苹果iPhone 17系列、三星Galaxy S25系列的高端机型处理器也依赖3nm制程，消费电子与AI算力的需求叠加，进一步加剧了产能缺口。TrendForce集邦咨询预测，2026年全球3nm制程晶圆需求将达160万片，而台积电全年3nm产能约为168万片，供需基本持平，短期内紧张格局难以缓解。

南京工厂获许可稳产能，利好国产设备配套切入

值得关注的是，2026年1月1日，台积电宣布其南京工厂已获得美国商务部颁发的年度出口许可证，允许受美国出口管制的设备无需供应商单独申请许可即可供应至南京工厂，确保工厂运营与产品交付不受中断。台积电南京工厂是其在中国大陆唯一的12英寸晶圆厂，主要生产16nm及其他成熟制程芯片，月产能稳定在6万片，产能利用率常年保持在95%以上，产品广泛应用于汽车电子、消费电子等领域，2024年贡献了台积电约2.4%的总营收。

此次许可的落地，不仅保障了全球成熟制程供应链的稳定性，更为国产半导体设备配套企业提供了重要的切入机遇。目前，台积电南京工厂已逐步导入北方华创、中微公司等国产设备厂商的刻蚀、薄膜沉积等设备，用于成熟制程的工艺验证与量产环节。业内人士表示，随着南京工厂产能稳定运营，国产设备企业将获得更多与国际大厂合作的机会，加速技术迭代与商业化落地，推动国产设备替代率提升。

成熟制程全球紧张，国内代工厂同步提价

与先进制程的紧张态势相呼应，全球成熟制程代工市场的供需缺口持续扩大，国内代工厂已率先启动提价。早在2025年12月，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调10%，随后中国台湾晶圆厂世界先进也跟进上调同款工艺价格，涨幅同样达到10%。华虹公司则针对功率器件相关的成熟制程代工业务同步提价10%，目前其成熟制程产能利用率已超过90%，部分细分工艺出现“一厂难求”的局面。

成熟制程紧张的核心成因，一方面是台积电、三星等国际大厂为向先进制程倾斜产能，逐步收缩8英寸等成熟制程产能，2025年全球8英寸产能已出现0.3%的负增长，2026年负增长幅度预计将扩大至2.4%；另一方面，AI服务器电源芯片、车规级功率器件等需求爆发，大幅占用了BCD、HV等成熟制程产能。群智咨询（Sigmaintell）指出，2025年第四季度全球主要晶圆厂成熟制程平均产能利用率已回升至90%，其中55/90nm制程供需趋紧，预计2026年内将迎来全面涨价。

机构预测，2026年全球晶圆代工产业营收将增长19%，总营收预计达2032亿美元，其中台积电将凭借先进制程的技术与产能优势，贡献全球代工市场78%的营收份额。对于国内半导体产业而言，成熟制程的紧张格局为国产代工厂提供了市场拓展的窗口期，中芯国际、华虹等企业通过提价与产能扩张，有望进一步提升市场份额，同时带动上游国产设备、材料企业加速发展，推动产业链自主可控进程。