里程碑时刻！ASML市值破5000亿美元，EUV订单激增，深度布局中国成熟制程

发布时间：昨天 13:51

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【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月25日】全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）迎来历史性突破，市值正式攀升至5000亿美元以上，成为全球半导体设备领域首家达成这一成就的企业。1月25日，随着全球半导体板块持续走高，ASML股价盘中触及历史高位，市值一举突破5000亿美元大关，较去年同期上涨超37%，背后核心驱动力是EUV（极紫外光刻机）订单的爆发式增长，以及2nm及以下先进制程需求的持续拉动。与此同时，ASML正与国内客户积极推进28nm DUV（深紫外光刻机）设备合作验证，适配国内成熟制程扩产需求，而全球半导体设备市场的持续分化，也进一步扩大了国产设备的替代空间。

市值突破5000亿：业绩与订单双支撑，行业地位再巩固

ASML市值突破5000亿美元，并非偶然，而是强劲业绩与饱满订单双重支撑的必然结果，也彰显了其在全球半导体设备领域的绝对主导地位。截至1月25日收盘，ASML股价报1429.49美元，总市值达5537.84亿美元，近三个月股价涨幅高达37.8%，近一年涨幅持续攀升，成为全球资本市场追捧的核心半导体标的。

业绩层面，ASML 2025年全年表现亮眼，财报显示，全年净销售额达327亿欧元，毛利率为52.8%，净利润高达96亿欧元；其中第四季度表现尤为强劲，净销售额创下97亿欧元的历史新高，净利润达28亿欧元，毛利率维持在52.2%的高位水平。订单层面更是底气十足，2025年第四季度新增订单金额达132亿欧元，其中EUV光刻机订单就占74亿欧元，截至2025年底，公司未交付订单金额高达388亿欧元，为未来业绩增长筑牢根基，也直接推动市值稳步攀升。

作为全球唯一能量产EUV光刻机的企业，ASML垄断了全球高端光刻机市场，全球所有先进制程芯片的生产都离不开其设备支撑，这种不可替代性成为其市值持续走高的核心底气，也使其成为全球半导体产业链的“核心枢纽”。

EUV订单激增：2026年交付超50台，先进制程需求成核心引擎

此次ASML市值突破的核心推手，是EUV订单的爆发式增长，以及2nm及以下先进制程需求的持续拉动。ASML官方披露，2026年预计交付超50台EUV设备，部分机构预测实际出货量可能达到67台，远超市场此前预期的53-55台，同比增长约20%，创下EUV设备年度交付量新高。

EUV订单激增的核心原因，是全球2nm及以下先进制程竞赛的白热化，以及AI芯片需求的爆发式增长。随着台积电、三星、英特尔等全球芯片巨头加速推进2nm制程研发与量产，对EUV光刻机的需求大幅提升——EUV光刻机是先进制程芯片生产的核心设备，可实现更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度，是2nm及以下制程不可或缺的关键装备。其中，台积电作为ASML最大客户，因2nm需求强劲已多次上调EUV订单，预计将占据2026年ASML EUV交付量的主要份额。

此外，AI服务器需求的爆发也间接拉动了EUV订单增长，高带宽内存（HBM）因AI服务器需求激增面临供应紧张，DRAM制造商为提升先进节点产能，大幅增加了EUV光刻层的使用数量，进一步放大了EUV设备的需求缺口。ASML表示，目前EUV产能正稳步爬坡，但短期内仍难以完全满足市场需求，订单排期已延伸至2027年以后。

布局中国市场：合作验证28nm DUV，适配成熟制程扩产

在聚焦先进制程EUV设备的同时，ASML也在积极布局中国成熟制程市场，与国内客户合作推进28nm DUV设备的验证工作，精准适配国内成熟制程芯片的扩产需求。据悉，此次合作主要围绕28nm DUV浸没式光刻机展开，目前相关设备已交付国内部分芯片制造企业，进入工艺验证阶段，预计2026年下半年可完成验证并实现批量交付。

28nm作为成熟制程中的“黄金节点”，广泛应用于汽车电子、消费电子、物联网等多个领域，近年来随着国内汽车电子、物联网产业的快速发展，28nm芯片需求持续旺盛，国内芯片制造企业纷纷加码28nm产能扩张，这也为ASML DUV设备提供了广阔的市场空间。ASML相关负责人表示，中国是全球重要的半导体市场，成熟制程芯片需求潜力巨大，此次与国内客户合作验证28nm DUV设备，既是响应市场需求，也是深化中国市场布局的重要举措。

值得关注的是，ASML与中国市场的绑定不仅体现在设备供应上，其供应链也与中国企业深度交集，国内多家企业的核心零部件已通过ASML认证，成为其稳定供应商，形成了设备采购与零部件供应的双向合作格局。

行业分化加剧：国产替代空间持续扩大

ASML的强势表现，也折射出全球半导体设备市场的持续分化态势。当前，全球半导体设备市场呈现“高端集中、中低端分散”的格局，ASML垄断了高端EUV光刻机市场，在DUV高端领域也占据主导地位，而中低端半导体设备市场则呈现多玩家竞争态势。

受全球半导体产业格局调整及相关政策影响，国内半导体设备国产替代进程持续加速。目前，国内企业已在刻蚀机、薄膜沉积设备等中低端领域实现突破，逐步替代进口设备，但在光刻机等高端设备领域，仍存在较大差距，尤其是EUV光刻机目前无法进口，进一步倒逼国内企业加大研发投入。

业内人士表示，全球半导体设备市场的分化，以及国内成熟制程的持续扩产，为国产半导体设备企业提供了广阔的替代空间。随着国内企业研发实力的不断提升，在28nm及以下成熟制程设备领域的替代速度将进一步加快，未来有望逐步打破国外企业的垄断，实现半导体设备的全面自主可控。而ASML布局中国成熟制程市场，也将进一步推动国内成熟制程技术的升级，促进全球半导体产业链的协同发展。

未来展望：EUV需求持续旺盛，行业格局稳步固化

业内普遍预测，随着全球先进制程竞赛的持续推进，以及AI芯片需求的持续爆发，EUV设备需求将在未来3-5年保持旺盛态势，ASML的业绩与市值有望持续走高。ASML预计，2026年全年净销售额将在340亿至390亿欧元之间，毛利率维持在51%至53%的高位，持续受益于EUV业务的增长。

对于国内市场而言，随着ASML 28nm DUV设备的批量交付，将有效缓解国内成熟制程芯片产能紧张的局面，助力国内汽车电子、物联网等产业的快速发展；同时，也将倒逼国产光刻机企业加快技术研发，缩小与国际先进水平的差距。未来，全球半导体设备市场的竞争将进一步加剧，ASML将持续巩固其高端市场主导地位，而国产设备企业则将在成熟制程领域加速突破，推动全球半导体产业链格局持续优化。