东南亚成半导体“新热土”：印度、越南、马来西亚加速造芯，重构全球供应链

2026 年 5 月，东南亚半导体投资持续升温、动作密集：印度塔塔电子与 ASML 签署战略合作，建设 300mm 晶圆厂；越南英特尔 41 亿美元封测基地、三星 40 亿美元封装厂加速建设，Viet

全球封测“三国杀”：长电/通富/华天加速扩产，2.5D/3D与HBM封装成主战场

2026 年 5 月，全球先进封测赛道动作密集、竞争白热化：长电科技 XDFOI 工艺量产、硅光引擎完成客户验证；通富微电计划投入 91 亿元扩产，5nm Chiplet 与 HBM3 封装大规模量产

紫光国微19亿元并购瑞能半导体：功率半导体龙头整合，构建“车规+工控”全产业链

2026 年 5 月 22 日，紫光国微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体 100% 股权，交易总价 19 亿元。这是国内功率半导体领域近年来最大并购案之一，标志紫光国微正式加码功

国产存储“双雄”爆发：长鑫日赚2.7亿、长江存储IPO在即，自给率冲刺40%

2026 年 5 月，国产存储板块迎来历史性高光时刻：长鑫科技一季度净利 247.62 亿元，日均赚 2.72 亿元，同比暴增 1268%；长江存储完成股改，6 月中旬提交 IPO 申请，年底有望登陆

ASML High‑NA EUV正式量产：4亿美元“光刻之王”开启2nm时代

2026 年 5 月 20 日，荷兰半导体设备巨头 ASML 在财报电话会上官宣历史性节点：单价 4 亿美元、重达 150 吨、零件超 10 万个的 High‑NA EUV 光刻机正式量产，首批采用该

三星57年最大罢工冲击全球存储市场，HBM供应危机加剧

2026 年 5 月 17 日，三星电子宣布，旗下半导体与手机业务部门超 4 万名员工将于 5 月 21 日起举行 18 天大规模罢工，覆盖韩国本土核心芯片厂区与手机工厂，这是三星成立 57 年来规模

新思科技发布AgentEngineer，AI重构芯片设计全流程

2026 年 5 月 18 日，全球 EDA 与 IP 巨头新思科技（Synopsys）正式发布AgentEngineer智能体 AI 设计平台，同时推出 Ansys 2026 R1 多物理场仿真工具

英特尔加速EMIB先进封装全球扩张，越南工厂投资41亿美元落地

2026 年 5 月，英特尔在先进封装领域持续加码，嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术良率已突破 90%，并同步推进美国、越南两地先进封装产能扩张，总投资超 60 亿美元，全力追赶台积电 CoWoS

英伟达发布Vera智能体AI专用CPU，算力格局迎重大变革

2026 年 5 月 18 日，全球 AI 算力巨头英伟达正式宣布，其首款专为智能体 AI（Agentic AI）设计的专用 CPU——Vera已完成首批交付，接收方包括 Anthropic、Open

龙芯发布自主GPU路线图，国产“CPU+GPU”生态闭环成型

2026 年 5 月 13 日，国产芯片龙头龙芯中科正式发布自研通用图形处理器（GPGPU）完整路线图，并宣布首款独立 GPU 芯片9A1000已成功流片，标志着我国在自主算力核心领域实现关键突破，“