英特尔加入特斯拉 TeraFab 项目 全球半导体制造格局迎来重构

4 月 7 日，英特尔正式宣布加入特斯拉主导的 TeraFab 超级芯片工厂项目，双方达成战略合作，共同打造全球领先的超大规模芯片制造基地。此次合作标志着科技巨头跨界造芯进入实质阶段，全球半导体制造格

国产芯片多点突破 材料设备制造全链提速 自主可控迈上新台阶

2026 年二季度，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，在全球涨价潮中逐步提升产业话语权。前沿材

三星单季利润超去年全年 存储巨头战略转向长期供应协议

4 月 7 日，三星电子发布 2026 年一季度业绩指引，预计当季销售额约 133 万亿韩元（约 6078 亿元人民币），同比增长 68.1%；营业利润约 57.2 万亿韩元（约 2611 亿元人民币

台积电一季度营收暴增 35% AI 芯片需求支撑先进制程强势增长

4 月 10 日，全球最大晶圆代工厂台积电公布 2026 年一季度财报，当季营收达 1.134 万亿元新台币（约 357.1 亿美元），同比增长 35%，不仅超出市场预期，更首次突破单季万亿新台币大关

全球半导体迎史上最强涨价潮 AI 算力引爆全产业链供需失衡

2026 年开年至今，全球半导体行业迎来近 15 年来最为猛烈的全产业链涨价浪潮，从上游材料、中游制造到下游芯片产品，价格全线飙升，供需失衡态势持续加剧，行业正式进入由 AI 算力驱动的超级景气周期。

头部企业深化战略合作，共建 AI 芯片生态，重构行业竞争格局

2026 年一季度，全球头部芯片企业持续深化战略合作，围绕 AI 算力芯片、HBM 存储、先进制程等核心领域展开深度协同，通过资本合作、技术联合、供应链共建等方式，重构行业竞争格局，推动 AI 芯片生

地缘政策重构全球芯片格局，出口管制与产能多元成行业核心变量

2026 年一季度，全球芯片产业地缘政治博弈持续升级，各国围绕技术主权、供应链安全展开激烈博弈，出口管制政策、产能布局调整深刻重构全球芯片格局，推动行业从 “全球化分工” 向 “区域化多元” 转型。美

国产芯片多点突破，RISC-V 架构 / 第三代半导体 / 先进封装取得关键进展

2026 年一季度，国产芯片产业迎来密集突破，在 RISC-V 开源架构、第三代半导体、先进封装等核心领域取得多项标志性成果，技术自主可控能力持续提升，加速推动国产芯片从 “替代” 向 “领跑” 转型

全球涨价潮蔓延至全产业链，模拟 / 功率 / 存储芯片集体上调价格

2026 年一季度，全球半导体行业涨价潮持续发酵，从存储、晶圆代工环节向模拟芯片、功率半导体等核心领域全面蔓延，覆盖全球主要 IDM 大厂，产业链成本压力加速向下游传导。业内数据显示，本轮涨价由上游晶

AI算力驱动行业超级周期，全球芯片市场规模有望提前突破万亿美元

2026 年第一季度，全球半导体行业迎来由 AI 算力需求爆发引领的强劲增长周期，行业格局与竞争焦点持续重构。国际半导体行业机构 SEMI 最新预测显示，在 AI 基础设施建设、数字化转型及高端制造需