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行业资讯

英特尔加入特斯拉 TeraFab 项目 全球半导体制造格局迎来重构

4 月 7 日,英特尔正式宣布加入特斯拉主导的 TeraFab 超级芯片工厂项目,双方达成战略合作,共同打造全球领先的超大规模芯片制造基地。此次合作标志着科技巨头跨界造芯进入实质阶段,全球半导体制造格局迎来重大重构。TeraFab 项目是特斯拉布局半导体领域的核心战略,总投资规模达 200-250 亿美元,计划建设全球领先的超级芯片工厂,核心目标是实现每年 1 太瓦(TW)的计算产能,全方位支撑特

阅读:12    日期:2026-4-17

国产芯片多点突破 材料设备制造全链提速 自主可控迈上新台阶

2026 年二季度,国产半导体产业迎来集中突破期,从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装,全产业链技术与产能同步提升,成熟制程全面自主可控,先进制程加速追赶,在全球涨价潮中逐步提升产业话语权。前沿材料领域取得世界级突破。4 月 11 日,国防科技大学与中科院金属研究所联合团队宣布,成功实现晶圆级单层氮化钨硅(WSi₂N₄)薄膜可控生长,生长速率提升约 1000 倍,填补了 P 型二维半导体全球空

阅读:23    日期:2026-4-16

三星单季利润超去年全年 存储巨头战略转向长期供应协议

4 月 7 日,三星电子发布 2026 年一季度业绩指引,预计当季销售额约 133 万亿韩元(约 6078 亿元人民币),同比增长 68.1%;营业利润约 57.2 万亿韩元(约 2611 亿元人民币),同比激增 755%,单季利润不仅创下历史新高,更超过 2025 年全年总和(43.6 万亿韩元)36氪。业绩爆发的核心驱动力,来自存储芯片业务的量价齐升,同时三星宣布重大战略调整,全面转向长期供应

阅读:26    日期:2026-4-15

台积电一季度营收暴增 35% AI 芯片需求支撑先进制程强势增长

4 月 10 日,全球最大晶圆代工厂台积电公布 2026 年一季度财报,当季营收达 1.134 万亿元新台币(约 357.1 亿美元),同比增长 35%,不仅超出市场预期,更首次突破单季万亿新台币大关,3 月单月营收同比增幅更是高达 45.2%。亮眼业绩的背后,是 AI 芯片需求的持续爆发,先进制程成为增长核心引擎。AI 相关订单是台积电业绩增长的绝对主力。公司 5nm、3nm 及更先进制程产能持

阅读:34    日期:2026-4-14

全球半导体迎史上最强涨价潮 AI 算力引爆全产业链供需失衡

2026 年开年至今,全球半导体行业迎来近 15 年来最为猛烈的全产业链涨价浪潮,从上游材料、中游制造到下游芯片产品,价格全线飙升,供需失衡态势持续加剧,行业正式进入由 AI 算力驱动的超级景气周期。据集邦咨询最新数据,2026 年一季度,存储芯片成为涨价核心引擎,常规 DRAM 合约价涨幅从年初预估的 55%-60% 一路飙升至 90%-95%,接近翻倍;NAND Flash 合约价涨幅也从 3

阅读:34    日期:2026-4-13

头部企业深化战略合作,共建 AI 芯片生态,重构行业竞争格局

2026 年一季度,全球头部芯片企业持续深化战略合作,围绕 AI 算力芯片、HBM 存储、先进制程等核心领域展开深度协同,通过资本合作、技术联合、供应链共建等方式,重构行业竞争格局,推动 AI 芯片生态加速成型。英伟达与全球科技企业的合作持续加码,巩固 AI 算力龙头地位。3 月,英伟达扩大 Blackwell 架构 GPU 服务器产能,同时与谷歌、微软等企业洽谈长期内存供应协议,协议包含预付款与

阅读:28    日期:2026-4-10

地缘政策重构全球芯片格局,出口管制与产能多元成行业核心变量

2026 年一季度,全球芯片产业地缘政治博弈持续升级,各国围绕技术主权、供应链安全展开激烈博弈,出口管制政策、产能布局调整深刻重构全球芯片格局,推动行业从 “全球化分工” 向 “区域化多元” 转型。美国持续升级芯片出口管制,从 “定向围堵” 转向 “全域管控”。3 月,美国商务部酝酿 AI 芯片出口管制新规,计划将覆盖约 40 个国家的限制框架升级为全球许可制,按采购规模分级审批:千颗以内简化流程

阅读:48    日期:2026-4-9

国产芯片多点突破,RISC-V 架构 / 第三代半导体 / 先进封装取得关键进展

2026 年一季度,国产芯片产业迎来密集突破,在 RISC-V 开源架构、第三代半导体、先进封装等核心领域取得多项标志性成果,技术自主可控能力持续提升,加速推动国产芯片从 “替代” 向 “领跑” 转型。RISC-V 架构领域突破显著,成为国产芯片 “换道超车” 的核心路径。阿里巴巴达摩院在 3 月 24 日的玄铁 RISC-V 生态大会上,发布新一代旗舰 CPU 产品玄铁 C950。该芯片采用 5

阅读:46    日期:2026-4-8

全球涨价潮蔓延至全产业链,模拟 / 功率 / 存储芯片集体上调价格

2026 年一季度,全球半导体行业涨价潮持续发酵,从存储、晶圆代工环节向模拟芯片、功率半导体等核心领域全面蔓延,覆盖全球主要 IDM 大厂,产业链成本压力加速向下游传导。业内数据显示,本轮涨价由上游晶圆产能紧张、原材料成本上升及供需失衡共同推动,涉及产品范围广、涨幅跨度大,对汽车电子、工业控制、消费电子等下游领域形成显著影响。存储芯片成为本轮涨价的核心板块,涨幅居前。国际存储巨头三星、SK 海力士

阅读:39    日期:2026-4-7

AI算力驱动行业超级周期,全球芯片市场规模有望提前突破万亿美元

2026 年第一季度,全球半导体行业迎来由 AI 算力需求爆发引领的强劲增长周期,行业格局与竞争焦点持续重构。国际半导体行业机构 SEMI 最新预测显示,在 AI 基础设施建设、数字化转型及高端制造需求的共同驱动下,2026 年全球半导体销售额将增至 9750 亿美元,同比增长 23%,原本预计 2030 年达成的万亿美元市场目标,有望在今年提前实现。这一增长态势进一步印证了芯片产业已进入长期高景

阅读:54    日期:2026-4-3
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