汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

D-WAN跃升为企业广域网新基座，未来六年增速超30% 09-29

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局 07-08

存储赛道供需持续紧张，LPDDR6量产落地+长鑫获200亿大厂长协，国产存储加速切入头部云厂商核心供应链 07-07

多国落地千亿级半导体扶持方案，供应链区域化加速分化，双轨产业体系成型 07-06

国产先进封装突破海外专利壁垒，混合键合设备量产验证，后摩尔时代本土封装产业链实现技术反攻 07-03

AWS开放自研Trainium AI芯片对外销售，云厂商定制ASIC商业化拐点到来，重构全球算力芯片竞争格局 07-02

天岳先进12英寸碳化硅衬底批量交付，国产SiC登顶全球份额，第三代半导体衬底实现全尺寸自主突破 07-01

成熟制程MCU全线涨价潮来袭，国内晶圆厂百亿扩产车规特色工艺，填补车载、工控芯片产能缺口 06-30