集成电流镜技术如何重塑电机驱动，实现更智能、更紧凑、更经济的解决方案 10-27

汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

玻璃基板TGV产业化加速，后摩尔时代封装材料迎来变革窗口，量产落地依旧面临多重现实障碍 08-06

宽禁带功率器件全球专利博弈全面升级，跨境诉讼常态化，专利成为行业核心竞争壁垒 08-05

欧洲产业联盟Quintauris正式落地车规RISC‑V完整参考平台，ISO26262功能安全打通，开源架构大举杀入汽车芯片赛道 08-04

英伟达向安靠预付15亿美元多年资金，锁定美国本土先进封装产能，AI大厂掀起封装产能抢夺战 08-03

三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体 07-31

谷歌Frozen V2新一代TPU架构曝光，创新片上集成SRAM，尝试绕开高端CoWoS封装依赖 07-30

AMD完整AI系统战略落地，Helios机架平台正式发布，算力竞争从单芯片走向整机全栈 07-29