汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

D-WAN跃升为企业广域网新基座，未来六年增速超30% 09-29

AWS开放自研Trainium AI芯片对外销售，云厂商定制ASIC商业化拐点到来，重构全球算力芯片竞争格局 07-02

天岳先进12英寸碳化硅衬底批量交付，国产SiC登顶全球份额，第三代半导体衬底实现全尺寸自主突破 07-01

成熟制程MCU全线涨价潮来袭，国内晶圆厂百亿扩产车规特色工艺，填补车载、工控芯片产能缺口 06-30

第三代半导体迎来政策与需求双重红利，多国加码SiC/GaN布局，车规功率芯片进入全面替代周期 06-29

英伟达与SK海力士签署多年深度绑定协议，联合研发HBM全链路方案，AI存储紧缺周期将延续至2028年 06-26

全球光芯片产能竞赛全面打响，磷化铟衬底供需缺口70%，CPO产业化进入关键窗口期 06-25

台积电、英特尔、三星集体战略转向，后摩尔时代竞争核心转向先进封装与新材料 06-24