汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

D-WAN跃升为企业广域网新基座，未来六年增速超30% 09-29

台积电、英特尔、三星集体战略转向，后摩尔时代竞争核心转向先进封装与新材料 06-24

晶镓半导体受让氮化铝AlN全套专利，成为全球唯一同时掌握GaN/AlN自主衬底知识产权厂商 06-23

江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破 06-22

芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮 06-18

英伟达与SK海力士签署多年深度战略合作，联合研发下一代AI存储全链路方案 06-17

台积电发布COUPE标准化CPO平台，光电共封装进入规模化量产拐点 06-16

全球芯片地缘博弈升级，供应链加速分化为“自主可控”与“西方联盟”两大体系 06-15