汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

D-WAN跃升为企业广域网新基座，未来六年增速超30% 09-29

单季融资超60亿美元！国内半导体投融资热度持续爆表，硬科技国产替代进入加速落地期 07-15

硅光渗透率突破50%，薄膜铌酸锂进入产业化元年，CPO光电共封装全面切换新一代光芯片方案 07-14

国产三维EDA工具迎来规模化商用，适配韬定律逻辑折叠架构，填补全球三维芯片设计软件空白 07-13

北大联合中科院发布全球首款相变忆阻器类脑芯片，登《科学》期刊，类脑计算开辟算力全新赛道 07-10

英飞凌57亿欧元德累斯顿智能功率工厂投产，全球最大车规功率芯片基地落地，欧洲补齐第三代半导体产能短板 07-09

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局 07-08

存储赛道供需持续紧张，LPDDR6量产落地+长鑫获200亿大厂长协，国产存储加速切入头部云厂商核心供应链 07-07