252亿加码！粤芯四期正式开工，8英寸晶圆代工价最高涨20%，国产替代提速

发布时间：昨天 15:30

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【科创板日报 记者 李然 2026年1月22日】国产半导体产业迎来双重重磅消息，一边是高端产能建设加速落地，一边是成熟制程供需格局持续收紧。1月22日，作为粤港澳大湾区半导体产业的标杆企业，粤芯半导体四期项目正式启动开工，总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，重点聚焦AI与汽车电子两大高景气领域。同日，行业数据显示，全球8英寸晶圆代工报价迎来全面上调，涨幅区间达5%-20%，中芯国际、华虹等国产头部晶圆厂加速扩产应对需求，当前我国功率半导体正呈现“国产替代+高端产能建设”双线并行的良好发展态势，国产半导体产业链竞争力持续提升。

粤芯四期开工：252亿布局高端产能，聚焦AI与汽车电子赛道

粤芯四期的正式开工，是广州集成电路产业“开局即冲刺”的重要举措，也是国产高端特色工艺产能建设的关键一步。据悉，该项目启动于广州两会闭幕后第二天，选址广州开发区半导体产业园，总建筑面积达6.44万平方米，从前期动工到封顶仅用16个月，刷新了重大半导体产业项目的“广州速度”，预计2029年底正式建成投产。

此次252亿元的巨额投资，将全部投向12英寸数模混合特色工艺产线建设，核心目标是实现月产能4万片的规模，工艺节点将聚焦22纳米及以下特色工艺，重点适配AI算力芯片、车规级传感器、工业电子等前沿领域的爆发式需求。粤芯半导体相关负责人表示，四期项目将推动企业实现从“纯模拟”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的战略转型，其关键工艺达到国际同等水平，精准契合国家对高端模拟、数模混合芯片自主可控的战略需求。

作为大湾区首条实现量产的12英寸晶圆产线，粤芯自2017年成立以来发展迅猛，一期至三期项目逐步推进，已构建起月产能12万片、工艺节点覆盖22-180纳米的完整产线矩阵，彻底改写了广州“缺芯”的历史。此次四期项目的开工，将进一步完善粤芯的产能布局，吸引上下游配套企业集聚，带动上下游新增投资超50亿元，助力广州打造集成电路全产业链生态，为粤港澳大湾区半导体产业高质量发展注入强劲动能。启动仪式上，粤芯还同步完成了战略合作伙伴签约及投资融资合作签约，进一步夯实了项目推进的保障基础。

同期联动：8英寸晶圆涨价5%-20%，供需失衡成核心推手

就在粤芯四期开工的同一天，成熟制程领域传来重要动态，全球8英寸晶圆代工报价迎来全面上调，涨幅普遍在5%-20%之间，部分紧缺工艺报价涨幅接近上限，这也是继2025年下半年以来，8英寸晶圆代工价的第二次集中上调，且此次调价覆盖所有客户、所有制程平台，区别于此前仅针对部分旧制程的补涨。

8英寸晶圆代工价上涨的核心原因，是全球供需格局的持续失衡。供给端来看，台积电、三星等全球头部晶圆厂自2025年起逐步削减8英寸产能，台积电计划2027年底前关闭部分8英寸厂区，三星也将于2026年下半年关闭其位于岐兴的8英寸“S7”晶圆厂，受此影响，2026年全球8英寸晶圆总产能预计将萎缩2.4%，正式进入负成长阶段。尽管中芯国际、华虹等国产厂商计划小幅扩产，但仍难以弥补两大巨头的减产缺口，供给紧张态势持续加剧。

需求端方面，AI服务器、边缘计算等领域的爆发式增长，带动电源管理芯片（PMIC）等相关器件需求激增，而这些器件大多依赖8英寸晶圆代工；同时，消费电子厂商担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤，纷纷提前备货，进一步放大了需求缺口。目前，中芯国际8英寸晶圆产能利用率已高达96%，华虹更是一度冲刺至109.5%，生产线长期超负荷运转，当产能利用率超过95%后，代工企业具备了筛选订单、提升价格的充足筹码，这也成为此次涨价的重要支撑。

双线推进：国产扩产提速，功率半导体替代进入决胜期

面对8英寸晶圆供需紧张的局面，中芯国际、华虹等国产头部晶圆厂正加速推进扩产计划，积极抢占市场份额。据悉，中芯国际已在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂，月产能约35.5万片，目前正推进现有产线的产能爬坡，进一步提升利用率；华虹半导体旗下拥有3座8英寸晶圆厂，专注90nm/55nm等特色工艺，月产能19万片，也在持续优化产能结构，重点提升高端特色工艺产能。

值得关注的是，当前我国功率半导体产业正实现“国产替代+高端产能建设”双线并行，发展势头强劲。在成熟制程领域，8英寸晶圆主要用于生产功率器件（IGBT、MOSFET）等产品，目前国内已形成以中芯国际、华虹、华润微为龙头，积塔、燕东微等企业为补充的8英寸晶圆制造版图，2026年中国大陆8英寸晶圆月产能预计将达170万片，占全球份额约22%，位居全球第一，功率半导体成熟制程国产替代已接近尾声，国产龙头逐步实现规模化盈利。

在高端领域，粤芯四期12英寸数模混合产线的建设，将进一步完善国产高端特色工艺产能布局，精准适配AI、汽车电子等高端领域的需求；同时，露笑科技、西电郝跃院士团队等在SiC、GaN等第三代功率半导体领域持续突破，打破了英飞凌、Wolfspeed等海外巨头的垄断，推动国产功率半导体向高端化升级。业内人士表示，粤芯四期的开工与8英寸晶圆的涨价，均体现了国产半导体产业的景气度提升，随着国产扩产持续推进、技术不断突破，我国半导体产业链自主可控水平将进一步提升。

行业展望：供需紧张延续，国产厂商迎发展机遇

业内权威机构预测，2026年全球8英寸晶圆平均产能利用率将上升至85%-90%，明显优于2025年的75%-80%，供需紧张格局将贯穿全年，8英寸晶圆代工报价仍有进一步上涨的空间，但受消费终端疲软等因素影响，实际涨幅可能会有所收敛。对于下游终端厂商而言，晶圆涨价将带来一定的成本压力，中小厂商可能面临提价、缩减配置等挑战，行业集中度有望进一步提升。

对于国产半导体厂商而言，此次行业格局调整带来了前所未有的发展机遇。粤芯四期等高端产能项目的落地，将推动我国在12英寸数模混合工艺领域实现突破，缩小与国际先进水平的差距；而8英寸晶圆的涨价与供需紧张，将助力中芯国际、华虹等国产厂商提升议价能力，进一步扩大市场份额，加速国产替代进程。

业内专家表示，随着全球半导体产业链加速重构，我国半导体产业正迎来重要发展窗口期。未来，随着粤芯四期等项目的逐步投产，以及国产厂商在功率半导体、特色工艺等领域的持续突破，我国将逐步打破海外厂商在高端半导体领域的垄断，推动半导体产业从“规模扩张”向“质量提升”转型，为制造强国、网络强国建设提供坚实支撑。