白热化比拼！2nm制程竞赛提速，高通/联发科集体押注台积电

发布时间：昨天 15:53

类别：行业动态

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【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月28日】全球半导体先进制程竞赛进入决胜阶段，2nm节点成为各大厂商的必争之地。1月28日，据供应链权威消息披露，全球移动芯片两大龙头高通、联发科均已明确2nm芯片布局规划，且双双选择与台积电深度合作，将核心产品交由台积电代工；与此同时，三星电子加速推进2nm产能落地，其美国德州工厂2nm产线初期月产能确定为7000片，采用SF2工艺与GAA架构。多方势力同台竞技，标志着全球2nm制程竞争正式进入白热化阶段，将深刻重塑高端芯片市场格局。

高通抢先布局：第六代骁龙8至尊版搭台积电2nm N2P，年底量产

作为安卓阵营移动芯片的领军者，高通在2nm制程赛道采取激进布局策略，率先敲定与台积电的合作细节，锁定高端市场先发优势。据悉，高通下一代旗舰移动芯片——第六代骁龙8至尊版（内部代号SM8950），将独家采用台积电2nm N2P增强版制程工艺，跳过初代N2工艺直接切入性能更优的增强版本，此举被业内解读为对标苹果A20系列芯片的关键举措，预计2026年底正式实现量产，2027年初随安卓旗舰机型同步上市。

台积电N2P制程作为2nm节点的增强版本，核心优势在于性能与能效的双重提升，采用第一代GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管架构，引入后侧电源交付网络（BSPDN），可减少电压降与信号干扰，相比3nm N3E制程，逻辑密度增加1.2倍，相同功耗下性能提升高达18%，相同速度下功耗可降低约36%。适配这一先进制程后，第六代骁龙8至尊版将迎来全方位升级，采用“2+3+3”三丛集CPU架构，超大核主频有望突破5.0GHz，AI算力较前代提升3倍，可支持100亿参数规模的本地生成式AI模型，同时大幅优化功耗控制，适配高端智能手机、AI PC等多场景需求。

供应链消息显示，高通已与台积电签订长期代工协议，提前锁定台积电2nm产能份额，以保障第六代骁龙8至尊版顺利量产，同时规避供应链风险。此次合作，也是高通延续与台积电的深度绑定策略，此前其骁龙8系列旗舰芯片均采用台积电先进制程，凭借稳定的性能表现巩固了安卓高端芯片市场的主导地位。

联发科同步发力：2nm芯片同期上市，剑指高通缩小差距

在高通加速布局的同时，联发科也不甘示弱，同步推进2nm芯片研发进程，同样选择押注台积电，力争缩小与高通在高端芯片市场的差距。据悉，联发科首款2nm旗舰芯片已完成设计流片，计划2026年底与高通第六代骁龙8至尊版同期上市，这款芯片将搭载台积电2nm制程工艺，重点强化移动端影像处理、多任务并发性能与AI算力，目标直指高通旗舰产品，争夺安卓高端芯片市场份额。

联发科这款2nm芯片，将延续其天玑系列的核心优势，同时借助台积电2nm制程的技术红利，实现性能与能效的跨越式提升。相较于现有的3nm制程芯片，其逻辑密度将提升1.2倍，相同功耗下性能提升18%，功耗降低36%，可完美适配高端智能手机的影像、游戏、AI交互等高频场景，同时兼顾续航表现。据悉，这款芯片已确定命名为天玑9600，OPPO、vivo等安卓头部厂商已提前跟进适配，相关终端产品预计将与芯片同步亮相。

业内人士分析，联发科此次押注台积电2nm制程，是其冲击高端芯片市场的关键一步。近年来，联发科凭借天玑系列芯片在中高端市场的崛起，逐步缩小与高通的差距，此次借助2nm制程迭代的契机，有望进一步打破高通在高端市场的垄断，形成“双雄争霸”的新格局。同时，联发科与台积电的深度合作，也将进一步巩固台积电在先进制程领域的客户优势。

三星强势入局：德州工厂2nm产线落地，产能初期偏谨慎

除了高通、联发科与台积电的深度绑定，三星作为全球半导体行业的另一大巨头，也在加速推进2nm制程布局，成为全球2nm竞赛的重要参与者。据悉，三星位于美国德州泰勒市的2nm晶圆工厂，已完成核心设备调试，正式进入产能爬坡阶段，初期月产能确定为7000片，远低于市场此前预期的1万片，呈现出“技术先行、产能谨慎”的布局策略。

技术路线上，三星2nm产线采用自研SF2工艺，搭配第二代GAA（全环绕栅极）晶体管架构——MBCFET（多桥通道FET），这一架构是三星专有的GAA变体，允许纳米片通道更宽，可提升驱动电流，在高性能场景下具备一定优势，相比其3nm SF3工艺，性能提升12-15%，功耗降低25-30%，晶体管密度提升20%。不过，三星SF2工艺目前仍面临良率挑战，当前良率稳定在50-60%，低于台积电2nm制程60%以上的良率水平，这也是其初期产能偏谨慎的核心原因。

据悉，三星2nm产线初期将优先供应自家产品，主要用于生产Exynos 2600处理器，适配三星Galaxy S26系列旗舰机型，同时计划逐步拓展外部客户，力争获得高通、联发科等厂商的部分代工订单。不过，由于其产能有限、良率尚未完全成熟，短期内难以对台积电形成实质性威胁，但长期来看，三星凭借差异化的技术路线与成本优势，有望成为全球2nm制程竞赛的重要制衡力量。

竞赛白热化：2nm重塑行业格局，技术与产能成核心竞争力

随着高通、联发科、三星等各大厂商的密集布局，全球2nm制程竞赛已正式进入白热化阶段，2nm节点不仅是半导体技术迭代的重要里程碑，更将深刻重塑全球高端芯片市场格局，技术实力与产能规模成为各大厂商的核心竞争力。

从行业格局来看，台积电凭借成熟的技术、稳定的良率与丰富的客户资源，目前在2nm制程竞赛中占据领先优势，除了高通、联发科，苹果、英伟达等全球头部芯片设计厂商，均已将2nm核心产品交由台积电代工，订单排期已至2027年，预计2026年底其2nm月产能将提升至8万片。而三星则凭借GAA架构的先发优势，逐步补齐产能与良率短板，试图与台积电分庭抗礼，形成“双雄争霸”的代工格局。

对于高通、联发科等芯片设计厂商而言，2nm制程的迭代的是其巩固市场地位、实现差异化竞争的关键。随着移动终端、AI PC、数据中心等领域对高端芯片的需求持续爆发，2nm芯片的量产将进一步提升终端产品的性能与体验，推动相关行业的技术升级。同时，各大厂商的密集布局，也将带动上游光刻机、蚀刻机、光刻胶等半导体设备与材料产业的发展，推动全球半导体产业链协同升级。

业内专家预测，2026年将成为“2nm制程量产元年”，随着台积电、三星的产能逐步释放，高通、联发科等厂商的2nm芯片陆续上市，全球高端芯片市场的竞争将进一步加剧，而技术创新与产能落地的速度，将决定各大厂商在未来行业格局中的地位。