国产算力再提速！华为昇腾950系列2026年量产，双版本覆盖AI全场景

发布时间：昨天 16:42

类别：行业动态

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【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】国产AI算力赛道迎来重磅利好，华为昇腾系列芯片迭代升级进入关键阶段。1月21日，华为在国产算力生态发布会上正式官宣，昇腾950系列AI芯片将于2026年分阶段实现量产与上市，其中昇腾950PR推理芯片计划第一季度量产交付，昇腾950DT训练芯片将于第四季度正式上市。此次双版本芯片同步推进，搭配配套的鲲鹏950处理器，将进一步完善国产算力生态布局，实现AI推理、训练与通用计算全场景覆盖，为国产人工智能产业自主可控注入强劲动能。

双版本精准布局，技术参数实现跨越式提升

华为昇腾950系列芯片采用差异化定位，推出昇腾950PR（推理专用）与昇腾950DT（训练专用）双版本，精准匹配不同AI场景的算力需求，核心技术参数较前代实现大幅突破，彰显华为在AI芯片领域的深厚研发积累。

作为率先量产的推理芯片，昇腾950PR重点优化低精度计算性能，专为AI推理Prefill阶段和推荐业务场景量身打造，全面支持FP8低精度数据格式，同时兼容MXFP8、HiF8等业界标准及华为自研低精度格式，FP8算力可达1 PFLOPS，MXFP4算力更是提升至2 PFLOPS，在保持高效计算的同时，精度接近FP16，能有效提升推理吞吐效率，适配大模型推理、智能推荐、自动驾驶感知等高频推理场景。互联带宽方面，昇腾950PR达到2TB/s，较前代产品提升2.5倍，通过华为“灵衢2.0”协议实现超低延迟通信，可灵活支撑多卡集群部署，大幅提升推理任务的协同处理能力。此外，该芯片搭载华为自研HiBL 1.0高带宽内存，容量达128GB，内存带宽1.6TB/s，进一步保障数据读写效率，满足高并发推理需求。

计划第四季度上市的昇腾950DT训练芯片，则聚焦AI训练与推理Decode阶段场景，在内存带宽与场景适配性上实现升级突破。该芯片采用创新的SIMD/SIMT双编程模型新同构设计，既能高效处理“大块”向量数据，也能灵活应对“碎片化”数据，编程易用性大幅提升。内存带宽方面，昇腾950DT搭载华为自研HiZQ 2.0 HBM技术，内存容量达144GB，内存访问带宽高达4TB/s，较昇腾950PR提升显著，可高效承载千亿乃至万亿参数大模型的训练任务，解决大模型训练过程中数据吞吐瓶颈问题，同时其FP8和FP4算力分别达到1P和2P，能有效提升训练效率，助力科研机构、企业快速推进大模型迭代。

值得关注的是，昇腾950系列两颗芯片共用相同的计算核心，仅通过合封不同的自研高带宽内存实现场景差异化优化，既降低了研发成本，也提升了生态兼容性，便于下游客户快速适配部署。

鲲鹏950配套赋能，完善国产算力全栈生态

此次昇腾950系列芯片量产，同步推出配套的鲲鹏950处理器，形成“AI芯片+通用CPU”的协同赋能模式，进一步完善国产算力全栈生态，打破了高端算力领域“芯片与处理器适配性不足”的痛点。

华为鲲鹏950处理器定位高端通用计算，推出96核/192线程和192核/384线程两个版本，是鲲鹏系列首颗实现机密计算的数据中心处理器，新增四层隔离安全架构，可有效保障数据计算安全。其中96核版本重点适配AI推理、通用服务器等场景，192核版本则面向高密计算场景，兼顾高性能与高安全性，能够与昇腾950PR、昇腾950DT芯片实现无缝协同，形成“AI训练+推理+通用计算”的全场景算力支撑体系。

据华为相关负责人介绍，昇腾950系列与鲲鹏950处理器已完成全场景适配测试，可广泛应用于AI服务器、数据中心、自动驾驶、工业智能、科研攻关等核心领域。例如，在AI数据中心场景，二者协同可构建高效算力集群，支撑大模型训练与推理任务高效推进；在自动驾驶场景，可适配车载AI芯片与车载计算平台，提供稳定、高效的算力支撑；在科研领域，能为新材料研发、医药攻关等提供自主可控的高端算力保障。

同时，华为已联合国内数百家软硬件企业，围绕昇腾950系列、鲲鹏950处理器打造适配生态，涵盖操作系统、数据库、应用软件等全产业链环节，降低下游客户的应用落地门槛，推动国产算力生态规模化发展。此外，基于鲲鹏950处理器打造的TaiShan 950超节点，最大支持16节点、32个处理器，最大内存48TB，支持内存、SSD、DPU池化，结合GaussDB多写架构，可平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，进一步拓展了国产算力的应用边界。

量产意义重大，推动国产算力从“可用”向“好用”跨越

昇腾950系列芯片的量产上市，不仅是华为算力战略的重要落地，更对国产半导体产业与人工智能产业发展具有里程碑式的意义，推动国产高端算力从“可用”向“好用”实现跨越式发展。

当前，全球AI算力需求呈现爆发式增长，高端AI芯片与通用处理器作为核心支撑，长期以来被国外厂商垄断，成为制约我国人工智能产业自主可控发展的核心瓶颈。华为昇腾950系列芯片的量产，填补了国产高端AI训推芯片的市场空白，其核心技术参数比肩国际主流产品，互联带宽、算力性能等关键指标实现大幅突破，尤其是自研HBM内存技术的应用，成功突破海外技术封锁，打破了国外厂商在高端算力芯片领域的技术与市场垄断。

业内专家表示，华为昇腾950系列的量产，标志着我国在高端AI芯片领域的自主研发能力达到新高度，其双版本布局、与鲲鹏处理器的协同赋能模式，精准契合当前AI产业的发展需求，能够有效缓解国内高端算力短缺的局面，降低我国人工智能产业对进口芯片的依赖。同时，昇腾950系列的量产还将带动国内芯片设计、封装测试、材料、设备等产业链上下游环节的协同发展，激活整个国产半导体产业的创新活力，推动国产算力生态持续完善。

据悉，华为已明确昇腾芯片三年发展路线图，在昇腾950系列之后，还将陆续推出昇腾960、昇腾970等后续产品，持续提升算力性能与场景适配性。下一步，华为将加快昇腾950PR芯片的量产交付进度，推进昇腾950DT芯片的上市筹备工作，深化与产业链上下游企业的合作，持续扩大国产算力生态影响力，助力我国从“算力大国”向“算力强国”稳步迈进，为全球人工智能产业发展注入中国力量。