三足鼎立！台积电2nm量产、英特尔18A落地、国产光刻机突破，先进制程赛道白热化

发布时间：昨天 17:09

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【中国电子报 记者 张磊 2026年1月16日】2026年开年，全球半导体先进制程领域迎来密集技术突破。台积电率先实现2nm制程规模化量产，同时加速1.4nm研发布局；英特尔在CES 2026展会上推出首款18A制程消费级处理器，宣告重返先进工艺赛道；国内上海微电子28nm浸没式光刻机进入产线验证，国产先进设备攻坚取得里程碑进展。三大事件分别代表了行业龙头的技术延续、老牌巨头的弯道超车与国产产业链的稳步突破，全球半导体制造技术竞争进入全新阶段。

台积电2nm量产锁定霸权，1.4nm冲刺“亚纳米时代”

1月2日，台积电在2026年首个交易日官宣2nm制程（N2）正式进入规模化量产，巩固了其在全球晶圆代工领域的绝对领先地位。此次量产的2nm工艺采用第一代纳米片GAA（全环绕栅极）架构，完成了从FinFET架构到GAA架构的平稳过渡，晶体管密度较3nm提升约20%，核心性能与能效实现双重跃升——同等功耗下性能提升10%-15%，同等性能下功耗降低25%-30%，完美适配AI芯片、高端智能手机处理器等对能效比要求极高的场景。

产能与定价方面，台积电2nm制程率先在高雄F22厂P1产线投产，P2产线已进入装机试产阶段，美国亚利桑那州工厂也计划2026年跟进投产。由于良率已快速攀升至70%以上，台积电对2nm制程实行统一报价、不予议价策略，单晶圆报价突破3万美元，较3nm制程高出50%，创下单晶圆代工价格新高。客户布局上，苹果已拿下初期半数以上产能，用于生产iPhone 18系列搭载的A20处理器，英伟达、高通等巨头也已锁定产能，订单排期至2026年底，预计2026年2nm业务将为台积电贡献超35%的先进制程营收。

在量产2nm的同时，台积电已启动1.4nm制程（A14）的研发加速计划，目标2027年启动风险试产，2028年实现规模化量产。该制程将延续GAA架构，并引入超级电轨背面供电技术，通过将供电网络移至晶圆背面，为正面逻辑区域腾出更多空间，进一步提升晶体管密度与性能，重点适配AI大模型训练、高性能计算（HPC）等场景。业内预测，1.4nm制程初期良率或低于20%，但一旦实现稳定量产，单晶圆报价有望较2nm再涨30%，成为台积电下一阶段利润增长核心引擎。

英特尔18A制程落地，Panther处理器重塑消费级市场

1月15日，英特尔在CES 2026展会上正式发布首款18A制程消费级处理器——Panther Lake酷睿Ultra系列，标志着其“回归制造”战略取得关键突破。18A制程以埃为计量单位，18埃约等于1.8nm，与台积电2nm制程技术水平基本相当，是英特尔“五年四个节点”战略的核心成果，也是其十年来在先进制程领域的里程碑式产品。

技术层面，Panther处理器采用RibbonFET环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电双重核心技术，每瓦性能较上一代产品提升15%，整体性能跃升60%。其中，RibbonFET技术通过优化晶体管结构提升电流控制精度，PowerVia背面供电则有效减少信号干扰，两者结合使芯片在高性能运算下仍能保持低功耗表现。产品规格上，旗舰型号搭载16核CPU架构（4个性能核+8个能效核+4个低功耗核），内置Intel Arc B390 GPU，游戏性能提升73%，同时配备50 TOPS算力的神经处理单元（NPU），完美适配AI PC的端侧算力需求。

值得关注的是，该系列处理器完全在美国本土制造，依托英特尔亚利桑那州工厂产能，目前已吸引微软、宏碁、微星等终端厂商合作，首批搭载Panther处理器的笔记本电脑将于1月底全球上市，后续还将拓展至手持游戏平台与工业嵌入式设备领域。英特尔CEO陈立武表示，18A制程的量产落地，不仅验证了公司先进制造能力的复苏，更将为其晶圆代工业务吸引外部客户，有望重塑全球先进制程代工竞争格局。

上海微电子28nm光刻机验证，国产设备攻坚迈关键步

与国际巨头的先进制程竞赛相呼应，国内半导体设备领域也传来重磅突破。2026年1月，上海微电子自主研发的28nm浸没式光刻机正式交付国内头部晶圆厂，进入产线验证阶段，标志着国产光刻机向先进制程迈出实质性步伐。该设备采用193nm光源与浸没式技术，搭配分辨率增强技术（RET）与多重图形化技术，目前良率已稳定在90%以上，可稳定支撑28nm及以上成熟制程芯片生产，性能与国际中端同类产品基本持平。

作为半导体制造的核心关键设备，光刻机长期以来是国产产业链的“卡脖子”环节。上海微电子此次28nm设备进入产线验证，不仅填补了国内浸没式光刻机产业化的空白，更将带动上游光刻胶、光学部件等配套产业升级。此前，上海微电子的90nm节点DUV光刻机已实现规模化量产，国内市占率逐步提升，此次28nm设备的突破，形成了从成熟到中高端的光刻机产品梯队，为长鑫存储、中芯国际等国内晶圆厂的成熟制程扩产提供了设备保障。

业内专家表示，28nm制程是半导体产业的“黄金节点”，兼顾性能与成本，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域，市场需求持续旺盛。上海微电子28nm光刻机的产线验证，将进一步提升国产设备在成熟制程的渗透率，为后续研发更先进制程光刻机积累工程化经验，推动国产半导体设备产业链形成“研发-验证-量产”的良性循环。

技术路线分化，全球半导体格局再重构

三大技术突破背后，是全球半导体先进制程路线的分化与竞争的加剧。台积电凭借“量产一代、研发一代”的稳健节奏，持续领跑纳米级制程赛道，依托客户粘性与良率优势，短期内难以被超越；英特尔通过18A制程的技术创新与本土制造布局，试图重返先进制程领导地位，其晶圆代工业务的崛起或将打破台积电一家独大的格局；三星则在GAA架构路线上奋力追赶，第二代2nm工艺良率已提升至50%，计划2026年进一步扩产，与台积电形成直接竞争。

对于国内产业链而言，上海微电子的突破为国产半导体自主可控奠定了重要基础。当前，国内成熟制程芯片需求占比超70%，28nm光刻机的量产验证将有效降低国内晶圆厂对进口设备的依赖，同时为中微公司、北方华创等国产设备厂商提供协同验证机会。机构预测，随着国产设备渗透率持续提升，2026年国内新建晶圆厂的国产设备采购占比将突破55%，刻蚀、薄膜沉积、光刻机等核心设备的替代进程将全面提速。

从行业趋势来看，先进制程的竞争已从单纯的节点微缩，转向架构创新、能效优化与场景适配的多维比拼。无论是台积电的1.4nm、英特尔的18A，还是国产设备的稳步突破，都将推动半导体技术持续迭代，为AI、智能驾驶、高端消费电子等下游领域的创新提供核心支撑，全球半导体产业正进入新一轮技术重构周期。