多点突围！国产半导体设备材料双线告捷，国产化率提前突破50%

发布时间：昨天 16:23

类别：行业动态

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【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年，国产半导体产业链迎来密集突破，设备、材料两大核心环节捷报频传，国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺短板，华特气体高端电子特气深度绑定国内外龙头晶圆厂，工信部最新数据更显示，国产半导体设备国产化率已提前突破关键节点，标志着我国半导体产业链自主可控格局进一步稳固，正从“单点突破”迈向“系统协同”的全新阶段。

中微公司双线发力：5nm刻蚀机出海破冰，并购补全湿法工艺短板

作为国产半导体设备龙头，中微公司开年动作频频，既实现高端设备全球化突破，又通过资本运作完善产业链布局。设备出海方面，公司自主研发的5nm刻蚀机已成功出口至国际领先晶圆厂，进入量产产线服役，这是国产5nm级半导体设备首次获得海外主流市场认可。此前，该设备已在国内市场站稳脚跟，刻蚀设备国内覆盖率超95%，深度绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂，在3D NAND超高深宽比刻蚀领域位居全球前列。

1月5日，中微公司再传重磅消息，宣布以216.77元/股的价格，通过“发行股份+支付现金”的方式收购杭州众硅64.69%股权，交易完成后将持有杭州众硅76.73%股权，实现绝对控股。此次并购精准补齐了中微公司在湿法设备领域的短板，杭州众硅作为国内少数掌握12英寸高端CMP（化学机械平坦化抛光）设备核心技术并实现量产的企业，其产品性能已接近国际先进水平，已切入国内知名存储与逻辑芯片厂商供应链。并购完成后，中微公司将成为国内少有的具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平台型厂商，实现从单一设备供应商向整体解决方案提供商的跨越。受此利好影响，中微公司股票复牌当日大涨14.16%，市值再创新高。

据悉，中微公司长期坚持内生研发与外延并购并举的战略，2025年前三季度研发支出达25.23亿元，同比增长63.44%，同时通过股权投资布局产业链上下游40余家企业，构建起完善的产业生态，为技术突破与市场拓展提供了坚实支撑。

华特气体深耕高端赛道，电子特气贯通全球供应链

在半导体材料领域，广东华特气体持续突破海外垄断，开年成功跻身长江存储核心供应链，其研发的高端电子特气正式应用于长江存储3D NAND存储芯片制造核心环节，解决了存储芯片制造中关键材料的“卡脖子”问题。作为国内电子特气领域的领军企业，华特气体已构建起完善的产品矩阵，覆盖国内90%以上的8寸及以上集成电路厂商，同时成功打入台积电、三星等全球半导体龙头的供应链体系，提供氖气、氪气、氙气等高纯稀有气体及混合气。

技术壁垒方面，华特气体是国内唯一同时通过荷兰ASML、日本东京电子（TEL）、美国应用材料（AMAT）三大设备巨头认证的电子特气厂商，其光刻气技术国内领先，已进入国内头部代工厂5nm工艺验证清单。依托严苛的技术认证与稳定的产品品质，华特气体在长鑫存储等头部企业的特种气体采购中占据重要份额，同时在南通布局生产基地，精准覆盖长三角、珠三角核心芯片制造集群，实现物流高效配送，进一步巩固市场竞争力。

国产化率突破55%，政策资本双轮驱动替代提速

1月11日，工信部发布的数据显示，2025年底国内新建晶圆厂国产设备采购金额占比已达55%，远超此前设定的目标，其中刻蚀、薄膜沉积等关键设备国产化率更是超过60%，标志着国产半导体设备替代进程超预期提速。这一突破背后，是政策支持与市场需求的双重驱动，国内新建晶圆厂已被明确要求提高国产设备采购比例，大幅缩短了国产设备的验证周期，国家大基金三期的资金支持也为产业链企业研发与扩产提供了保障。

从行业格局来看，国产半导体设备已从“试用”阶段迈入规模化量产阶段，2025年大陆国产半导体制造设备整体市场占比已攀升至35%，较2024年提升10个百分点。龙头企业多点开花，北方华创成熟制程设备国内渗透率超60%，拓荆科技PECVD设备在长江存储产线占比达30%，形成了各细分领域协同突破的格局。目前，头部国产设备厂商的订单排期已延伸至2027年第一季度，行业高景气度持续凸显。

业内专家表示，国产半导体产业链的密集突破，印证了“技术研发+产能验证+资本赋能”模式的有效性。随着中微、华特气体等企业持续发力，叠加国产化率的稳步提升，国产半导体产业链将逐步摆脱对海外的依赖，在全球半导体格局重构中占据更重要的地位，为我国科技产业自主可控奠定坚实基础。