配套攻坚见效！光刻胶包装瓶100%国产化，北方华创设备渗透率领跑

发布时间：2026-1-22

类别：行业动态

阅读：46

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】国产半导体产业链配套环节再传捷报，材料与设备领域实现双重突破。1月15日，科技部正式宣布，国产光刻胶专用包装玻璃瓶已实现100%国产化，年产能达500万瓶，彻底解决高精度半导体工艺中包装材料的“卡脖子”难题；同期数据显示，北方华创在成熟制程设备领域渗透率突破60%，核心产品营收占比稳居高位，订单排期延伸至2027年一季度，充分受益国产替代红利。两大进展标志着国产半导体产业链从核心环节向配套领域全面延伸，自主可控生态持续完善。

光刻胶包装瓶打破海外垄断，年产能500万瓶补齐产业链短板

此次实现全面国产化的光刻胶专用包装玻璃瓶，看似普通却承载着半导体工艺的严苛要求，曾长期被日本信越、旭硝子等企业垄断，是国产光刻胶规模化量产的“最后一公里”障碍。科技部披露，该玻璃瓶通过材料创新与工艺升级，实现金属杂质含量低于1ppb、紫外线阻隔率超99.9%的核心指标，同时具备极低透气性与耐化学腐蚀性，可完美适配ArF、KrF等高精尖光刻胶的储存与运输需求，避免因包装问题导致光刻胶性能衰减或芯片良率下降。

目前，国产光刻胶包装玻璃瓶年产能已达500万瓶，可满足国内500吨/年ArF光刻胶及千万吨级KrF光刻胶的包装需求，不仅覆盖中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，还配套服务于南大光电、徐州博康等国产光刻胶企业。相较于进口产品，国产玻璃瓶成本降低50%-70%，物流周期从30天缩短至7天，大幅提升了国产光刻胶的性价比与供应效率。值得关注的是，该突破由国内石英玻璃龙头牵头，联合中科院科研团队与下游企业组建攻关组，形成“企业+高校+用户”的协同创新模式，新增8项专利技术，其中发明专利占比超60%。

业内专家表示，光刻胶包装瓶的国产化，使国产光刻胶实现“材料+包装”双自主，彻底摆脱供应链断供风险，为28nm及以上制程光刻胶规模化量产扫清障碍，同时为国产光刻胶出口创造了条件，预计将拉动高纯石英砂、特种涂层等上下游产业形成超10亿元规模的生态市场。

北方华创渗透率超60%，核心产品撑起八成营收

作为国产半导体设备龙头，北方华创在成熟制程领域的竞争力持续凸显，最新数据显示其成熟制程全流程设备国内渗透率已超60%，其中在28nm制程设备国产化配套率中占比超90%，14nm先进制程覆盖度突破40%，深度绑定中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂，客户复购率达90%。2024年公司半导体装备业务收入超210亿元，占总营收比例达70.4%，同比增长显著，其中薄膜沉积与刻蚀两大核心产品表现亮眼，合计收入占半导体装备业务的85.71%，形成双引擎驱动格局。

具体来看，薄膜沉积设备成为北方华创首个百亿级半导体设备品类，2024年收入超100亿元，同比增长66.67%，已形成PVD、CVD、ALD等全系列布局，其中PVD设备累计出货超千腔，28nm制程实现量产并打破海外垄断。刻蚀设备收入超80亿元，同比增长逾三成，覆盖5nm工艺，累计出货突破1000台，在3D NAND超高深宽比刻蚀领域占据重要市场份额。此外，热处理设备、湿法设备年收入分别超20亿元、10亿元，离子注入设备等新品也实现市场突破，进一步完善了产品矩阵。

受益于国产替代加速与国内晶圆厂扩产需求，北方华创订单需求持续旺盛，目前订单排期已至2027年一季度，在手订单超200亿元。公司通过构建“刻蚀+薄膜沉积+新业务”的平台化产品体系，为晶圆厂提供全流程设备配套，单客户采购份额显著提升，长江存储单120亿元综合订单涵盖8类设备，利润率较零散订单高出15个百分点。同时，核心零部件国产采购占比提升至78%，有效抵御了海外供应链风险，保障了产能交付稳定性。

配套协同发力，国产替代进入全链条突破阶段

光刻胶包装瓶与北方华创设备的双重突破，印证了国产半导体产业链“从核心到配套、从单点到协同”的发展逻辑。当前，国内半导体产业正从关键环节突破转向全链条自主可控，政策与市场形成双重驱动：工信部通过研发补贴、采购激励等政策，推动配套耗材与核心设备协同攻关；国内晶圆厂扩产投入超2000亿元，对应超800亿元设备采购需求，为国产设备与材料提供了充足的验证与放量空间。

数据显示，2025年底国内新建晶圆厂国产设备采购金额占比已达55%，刻蚀、薄膜沉积等关键设备国产化率超60%，叠加光刻胶、包装材料等配套环节的持续突破，国产半导体产业链生态正逐步完善。业内预计，随着北方华创等龙头企业持续加码研发，以及配套材料企业技术迭代加速，2027年将实现28nm及以上节点核心材料与设备的全面自主，为我国半导体产业高质量发展筑牢根基。