国产算力再提速！华为昇腾950系列2026年量产，双版本覆盖AI全场景

【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】国产AI算力赛道迎来重磅利好，华为昇腾系列芯片迭代升级进入关键阶段。1月21日，华为在国产算力生态发布会上正式官宣，昇腾950系列AI芯片将于2026年

加码扩产！台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元，聚焦先进制程与AI芯片

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月26日】全球晶圆代工龙头台积电再释重磅信号，加码布局先进制程与AI芯片赛道。1月26日，台积电在2025年第四季度财报说明会上正式宣布，将2026年资本开支上调

涨幅超80%！三星/海力士LPDDR涨价，苹果被迫让步，存储超级周期来临

【科创板日报 记者 王悦 2026年1月27日】全球存储芯片涨价潮持续升级，连行业巨头苹果也不得不妥协。1月27日，据韩国权威媒体报道，三星电子、SK海力士已与苹果公司谈妥2026年第一季度LPDDR

全球首次突破！复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证，成果登《自然》

【科技日报 记者 李丽 2026年1月29日】中国科研团队在半导体芯片领域再获重大突破，填补太空抗辐射电子技术空白。1月29日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、马顺利研究团队的成果，正式

国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭

工信部加码AI+制造，聚焦训练芯片与异构算力，激活产业升级新动能

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月21日】人工智能与制造业的深度融合，正成为推动产业高质量发展的核心引擎。1月21日，工信部在国新办新闻发布会上明确表示，将把训练芯片、异构算力等关键技术突破作为

里程碑时刻！国产半导体设备国产化率突破55%，关键设备渗透率超60%

【证券日报 记者 张敏 2026年1月11日】国产半导体产业链自主可控进程迎来历史性突破。1月11日，工信部披露最新数据显示，2025年底国内新建晶圆厂国产设备采购金额占比达55%，提前一年突破50%

252亿扩产+涨价潮！功率半导体赛道爆发，国产玩家多点突破

【南方都市报 记者 李欣 2026年1月22日】功率半导体赛道迎来开年密集利好，行业景气度持续攀升。1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动，252亿元巨资布局高端产能；同期，8英寸晶圆代工

缺口持续至2026年后！美光预警存储芯片短缺，AI驱动行业迎“超级周期”

【中国电子报 记者 王璐 2026年1月20日】全球存储芯片市场供需失衡格局持续加剧，行业巨头的表态进一步强化了市场对“超级周期”的预期。1月20日，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉在业绩电话会议上明确

冲刺科创板！燧原科技IPO获受理，国产云端AI芯片募资60亿攻坚千亿市场

【科创板日报 记者 李梦琪 2026年1月22日】2026年开年，国产云端AI芯片赛道再迎资本里程碑。1月22日，上交所正式受理上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资60亿元聚焦算力基础