252亿扩产+涨价潮！功率半导体赛道爆发，国产玩家多点突破

发布时间：2026-1-27

类别：行业动态

阅读：40

【南方都市报 记者 李欣 2026年1月22日】功率半导体赛道迎来开年密集利好，行业景气度持续攀升。1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动，252亿元巨资布局高端产能；同期，8英寸晶圆代工报价掀起5%-20%涨价潮，产能缺口持续扩大。与此同时，格力建成全球第二条全自动化碳化硅产线，斯达半导加码第三代半导体布局，国产企业在传统功率器件与第三代半导体领域双线突破，推动功率半导体成为半导体行业增长最迅猛的细分赛道。

粤芯四期252亿开工，12英寸产线锚定高端场景

作为粤港澳大湾区集成电路产业的核心布局，粤芯半导体四期项目总投资达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65纳米至22纳米，预计2029年底建成投产。此次扩产并非单纯的产能加码，更聚焦“感、传、算、存、控、显”六大方向，构建数模混合、光电融合特色工艺平台，精准对接AI、汽车电子、工业电子等前沿领域的爆发性需求。

项目核心亮点在于数模混合工艺的突破，可将模拟电路与数字电路集成于同一芯片，兼具高性能、低功耗优势，完美适配汽车电子、物联网等场景对芯片集成度的高要求。启动仪式上，粤芯半导体还与北京大学深圳研究生院达成战略合作，围绕存算一体、BCD工艺开展联合攻关，推行“企业出题、高校答题”模式，系统化培养高端复合型人才，为项目落地提供技术与人才双重支撑。

据悉，广州黄埔区已集聚超150家集成电路企业，形成全产业链闭环，此次四期项目落地将进一步巩固区域制造优势，带动上下游设备、材料企业协同发展，更预留五期项目用地，彰显对集成电路产业的长远布局决心。

8英寸晶圆涨价20%，产能缺口倒逼国产替代提速

与粤芯扩产形成呼应的是，全球8英寸晶圆市场供需失衡加剧，代工报价全面上调5%-20%，部分紧缺工艺涨幅触及上限。集邦咨询数据显示，2026年全球8英寸晶圆总产能将萎缩2.4%，台积电、三星正战略性削减8英寸产能，转向12英寸先进制程，而AI驱动的电源管理芯片、功率器件需求持续爆发，推动行业产能利用率回升至90%高位。

8英寸晶圆是功率半导体的核心制造载体，主要用于生产IGBT、MOSFET、MCU等器件，其涨价直接传导至下游企业，推高生产成本。在此背景下，中芯国际、华虹集团等国内头部晶圆厂迎来替代机遇，加速8英寸产能扩产。中芯国际8英寸晶圆月产能已突破百万片，产能利用率达95.8%，华虹部分8英寸产线更是逼近满产，承接英飞凌、安森美等国际巨头转单，本土产能话语权持续提升。

业内分析指出，此轮涨价潮预计延续至2026年底，中小设计企业面临产能锁定难题，或将加速行业洗牌，而具备产能优势的国产晶圆厂与IDM企业将持续受益，进一步推动功率半导体国产替代进程。

第三代半导体多点开花，格力、斯达半导加码布局

在传统功率器件赛道之外，第三代半导体成为国产企业突破的另一核心方向。格力电器宣布，其碳化硅（SiC）芯片工厂已建成全球第二条、亚洲首座全自动化SiC产线，核心设备国产化率超70%，实现从材料到封装测试的全流程自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片，技术实力跻身全球前列。

该产线生产的SiC芯片具备耐高压、耐高温、低功耗特性，可使新能源车能耗降低6.9%，光伏逆变器效率提升至99%以上。2026年将量产光伏储能、物流车用SiC芯片，计划供应广汽半数车用芯片需求，同时已应用于200万台以上格力空调，累计销量超3亿颗，实现家电与新能源领域的双线落地。

斯达半导也同步发力，募资15亿元布局车规级SiC/GaN模块，聚焦新能源汽车主驱逆变器、车载空调等场景，完善第三代半导体产品矩阵。依托在IGBT模块领域的积累，斯达半导已进入国内主流车企供应链，此次加码将进一步缩小与国际巨头的差距，抢占车规级第三代半导体市场红利。

多重利好共振，功率半导体迎黄金发展期

政策支持与市场需求形成双重驱动，推动功率半导体行业进入爆发期。全球新能源汽车、光伏储能、AI服务器等领域的快速发展，催生对高效功率器件的海量需求，SEMI预测，2026年全球功率半导体市场规模将突破600亿美元，年增速维持在15%以上。

国内企业正凭借产能布局、技术突破与成本优势，加速抢占市场份额。从粤芯的12英寸高端产线，到格力的全自动化SiC产线，再到斯达半导的车规模块布局，国产玩家已构建起从传统到高端、从制造到封装的完整布局。业内专家表示，随着国产替代持续深化与第三代半导体技术成熟，国内功率半导体企业有望在全球产业链中占据更重要地位，为新能源、AI等产业升级提供核心支撑。