国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

发布时间：2026-1-30

类别：行业动态

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【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭借全栈自研技术架构、比肩国际主流的性能表现，以及规模化商业化落地成果，引发全球半导体行业关注。此次发布不仅标志着平头哥在高端AI芯片领域实现关键跨越，更让阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的企业，为国产AI算力生态自主可控注入强劲动能。

全栈自研筑壁垒，性能对标国际主流产品

真武810E的核心竞争力，源于平头哥从零到一构建的全栈自研技术体系，彻底打破了国外厂商在高端AI算力芯片领域的技术垄断。该芯片搭载平头哥自研PPU并行计算架构，摒弃传统架构局限，专为AI大模型训练、推理及高算力场景深度优化，配合自研ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，单芯片集成7个独立ICN链路，实现多卡、多机高效协同，完美支撑千亿乃至万亿参数大模型的算力需求。

硬件参数方面，真武810E表现亮眼：配备96GB HBM2e高带宽内存，兼顾大容量存储与高速数据读写，可高效承载大模型训练过程中的海量数据吞吐；片间互联带宽高达700GB/s，介于国际主流产品A800与H20之间，显著优于前者，可灵活配置多卡组合，实现优异的集群线性加速比；同时支持PCIe 5.0×16接口，功耗控制在400W以内，实现性能与能效的平衡，适配数据中心规模化部署需求。

软件生态层面，平头哥打造了配套的全自研软件栈，拥有独立知识产权，具备统一编程接口，既兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI开发生态，无需开发者修改代码，大幅降低应用落地门槛，又能实现软硬件深度协同优化，形成从底层硬件到上层应用的完整技术闭环，进一步放大芯片性能优势。性能实测显示，真武810E综合性能超越英伟达A800，部分核心指标与H20相当，彻底打破了国外厂商在高端AI算力领域的性能垄断。

规模化落地见效，万卡集群服务400+标杆客户

与多数实验室阶段的芯片产品不同，真武810E已完成充分实战验证，实现规模化商业化落地。据悉，该芯片已在阿里云部署多个万卡集群，系统长期稳定运行，目前已服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家头部客户，覆盖能源、汽车、科研、互联网等多个核心领域，成为各行业智能化升级的核心算力引擎。

具体应用场景中，真武810E实现训推一体全覆盖，展现出极强的场景适配能力。在自动驾驶领域，其兼容超50个主流智驾模型，覆盖感知、预测、端到端等全场景算力需求，为小鹏汽车等车企的智驾算法迭代提供高效支撑；在能源领域，助力国家电网构建智能调度系统，提升电网运行效率与安全稳定性；在科研领域，为中科院等机构的大模型研发、新材料攻关提供算力支撑；同时，也广泛应用于工业智能、数字内容生成等领域，赋能千行百业智能化转型。

值得关注的是，阿里巴巴自研的千问大模型，已全面基于真武810E开展训练与推理，实现芯片、云平台、大模型的深度协同，进一步优化算力效率，为客户提供一体化AI解决方案，彰显了“芯片+云+大模型”全栈自研的协同优势。

全栈能力闭环，加速国产AI算力生态崛起

真武810E的发布，不仅是一款旗舰芯片的诞生，更标志着阿里“通云哥”AI战略体系正式成型——由通义实验室（大模型）、阿里云（云基础设施）和平头哥（芯片）组成的黄金三角，实现了从底层芯片、中间层云平台到顶层模型架构的垂直整合与协同创新，阿里也因此成为继谷歌之后，全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技公司，跻身全球AI算力第一梯队。

从产业意义来看，真武810E填补了我国高端训推一体AI芯片的空白，摆脱了高端算力硬件对国外产品的依赖，为我国人工智能、云计算、智能汽车等关键领域的自主可控提供核心保障，筑牢数字经济发展的硬件防线。同时，它打破了国际巨头的价格与技术垄断，倒逼行业整体性价比提升，据行业测算，真武810E的部署成本较同类进口芯片降低约40%，大幅降低企业智能化转型的算力成本，让高端AI算力走向普惠。

业内专家表示，当前全球AI竞赛已迈入算力为王的深水区，真武810E的问世，彰显了国产AI芯片企业的自主创新实力，推动国产芯片从低端替代向高端创新迈进。随着这款芯片的规模化应用，将带动芯片设计、封装、软件工具等产业链上下游协同发展，激活整个半导体产业的创新活力，进一步缩小我国与国际顶尖水平的差距，加速国产AI算力生态的成熟与壮大，为人工智能产业的全球化发展注入中国力量。

据悉，平头哥自2018年成立以来，已推出含光800、倚天710、镇岳510等多款芯片，形成了覆盖数据中心、IoT等场景的端云一体产品体系。此次真武810E的发布，将进一步完善其芯片产品矩阵，未来平头哥将持续加大研发投入，推动芯片技术迭代升级，深化与上下游企业的合作，助力我国半导体产业高质量发展。