工信部加码“AI+制造”！联合7部门发力，聚焦训练芯片与异构算力突破

【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】制造业智能化转型迎来重磅政策加持，AI与制造的深度融合进入加速期。1月21日，工信部联合中央网信办、国家发展改革委等7部门正式印发《“人工智能+制造”专

里程碑时刻！ASML市值破5000亿美元，EUV订单激增，深度布局中国成熟制程

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月25日】全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）迎来历史性突破，市值正式攀升至5000亿美元以上，成为全球半导体设备领域首家达成这一成就的企业。1月25日，随着全球半导

集体提价！中微半导等国产芯片厂商涨价15%-50%，封测产能告急

【科创板日报 记者 李然 2026年1月27日】国产芯片行业涨价潮全面蔓延，头部厂商率先吹响涨价号角。1月27日，国内多家芯片企业集中发布调价通知，其中中微半导明确对MCU（微控制单元）、Nor Fl

白热化比拼！2nm制程竞赛提速，高通/联发科集体押注台积电

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月28日】全球半导体先进制程竞赛进入决胜阶段，2nm节点成为各大厂商的必争之地。1月28日，据供应链权威消息披露，全球移动芯片两大龙头高通、联发科均已明确2nm芯

国产算力再提速！华为昇腾950系列2026年量产，双版本覆盖AI全场景

【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】国产AI算力赛道迎来重磅利好，华为昇腾系列芯片迭代升级进入关键阶段。1月21日，华为在国产算力生态发布会上正式官宣，昇腾950系列AI芯片将于2026年

加码扩产！台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元，聚焦先进制程与AI芯片

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月26日】全球晶圆代工龙头台积电再释重磅信号，加码布局先进制程与AI芯片赛道。1月26日，台积电在2025年第四季度财报说明会上正式宣布，将2026年资本开支上调

涨幅超80%！三星/海力士LPDDR涨价，苹果被迫让步，存储超级周期来临

【科创板日报 记者 王悦 2026年1月27日】全球存储芯片涨价潮持续升级，连行业巨头苹果也不得不妥协。1月27日，据韩国权威媒体报道，三星电子、SK海力士已与苹果公司谈妥2026年第一季度LPDDR

全球首次突破！复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证，成果登《自然》

【科技日报 记者 李丽 2026年1月29日】中国科研团队在半导体芯片领域再获重大突破，填补太空抗辐射电子技术空白。1月29日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、马顺利研究团队的成果，正式

国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭

工信部加码AI+制造，聚焦训练芯片与异构算力，激活产业升级新动能

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月21日】人工智能与制造业的深度融合，正成为推动产业高质量发展的核心引擎。1月21日，工信部在国新办新闻发布会上明确表示，将把训练芯片、异构算力等关键技术突破作为