全球首次突破！复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证，成果登《自然》

【科技日报 记者 李丽 2026年1月29日】中国科研团队在半导体芯片领域再获重大突破，填补太空抗辐射电子技术空白。1月29日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、马顺利研究团队的成果，正式

国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭

工信部加码AI+制造，聚焦训练芯片与异构算力，激活产业升级新动能

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月21日】人工智能与制造业的深度融合，正成为推动产业高质量发展的核心引擎。1月21日，工信部在国新办新闻发布会上明确表示，将把训练芯片、异构算力等关键技术突破作为

里程碑时刻！国产半导体设备国产化率突破55%，关键设备渗透率超60%

【证券日报 记者 张敏 2026年1月11日】国产半导体产业链自主可控进程迎来历史性突破。1月11日，工信部披露最新数据显示，2025年底国内新建晶圆厂国产设备采购金额占比达55%，提前一年突破50%

252亿扩产+涨价潮！功率半导体赛道爆发，国产玩家多点突破

【南方都市报 记者 李欣 2026年1月22日】功率半导体赛道迎来开年密集利好，行业景气度持续攀升。1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动，252亿元巨资布局高端产能；同期，8英寸晶圆代工

缺口持续至2026年后！美光预警存储芯片短缺，AI驱动行业迎“超级周期”

【中国电子报 记者 王璐 2026年1月20日】全球存储芯片市场供需失衡格局持续加剧，行业巨头的表态进一步强化了市场对“超级周期”的预期。1月20日，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉在业绩电话会议上明确

冲刺科创板！燧原科技IPO获受理，国产云端AI芯片募资60亿攻坚千亿市场

【科创板日报 记者 李梦琪 2026年1月22日】2026年开年，国产云端AI芯片赛道再迎资本里程碑。1月22日，上交所正式受理上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资60亿元聚焦算力基础

配套攻坚见效！光刻胶包装瓶100%国产化，北方华创设备渗透率领跑

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】国产半导体产业链配套环节再传捷报，材料与设备领域实现双重突破。1月15日，科技部正式宣布，国产光刻胶专用包装玻璃瓶已实现100%国产化，年产能达500万瓶

算力竞速白热化！OpenAI百亿布局、英伟达平台量产、华为系统亮相，AI底座再升级

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月16日】2026年开年，全球AI算力生态迎来密集技术爆发与战略布局。OpenAI豪掷超百亿美元与Cerebras联手部署超大算力集群，英伟达Verarubin六

多点突围！国产半导体设备材料双线告捷，国产化率提前突破50%

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年，国产半导体产业链迎来密集突破，设备、材料两大核心环节捷报频传，国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺