芯片涨价潮全面扩散！多家国产厂商官宣提价，最高涨幅20%

发布时间：2026-3-6

类别：行业动态

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【证券时报 记者 张磊 2026年3月3日】2026年开年以来，全球半导体行业的涨价浪潮持续升级，从最初的存储芯片、功率器件，逐步扩散至全品类芯片，行业正式进入全链条涨价周期。截至3月3日，思特威、希荻微等多家国产科创板芯片企业接连发布调价函，明确调价从3月1日起正式执行，成为本轮芯片涨价潮全面扩散的重要信号。此次涨价覆盖CIS图像传感器、MCU（微控制单元）、电源管理芯片等多个核心品类，涨幅普遍维持在10%—20%，部分低毛利、高成本产品线涨幅突破20%，进一步加剧下游终端产业的成本压力。

国产厂商密集调价，差异化策略适配市场

作为本轮涨价潮中率先跟进的国产厂商，思特威与希荻微的调价动作备受行业关注，两家企业均结合自身产品结构与供应链布局，采取了差异化调价策略，兼顾成本压力与客户合作稳定性。

思特威作为国内安防与AIoT领域CIS图像传感器龙头，其调价函明确，受全球存储芯片短缺引发的供应链失衡影响，为保障客户稳定供应，决定对不同晶圆厂代工的产品实施差异化涨价：对三星晶圆厂代工的智慧安防和AIoT领域芯片统一上调20%，对晶合集成代工的同领域芯片上调10%[3]。据悉，此次涨价仅覆盖安防、AIoT领域相关产品，手机、车载等其他产品线暂未调价，思特威方面表示，此举是出于全流程国产化战略布局考虑，旨在优化成本结构、增强供应链韧性，同时依托安防与AIoT领域的需求回暖，与客户、供应端协同应对行业波动[3]。

希荻微则聚焦电源管理、模拟芯片领域，因上游原材料及贵金属价格大幅攀升，对全系列相关产品实施差异化调价，重点针对此前竞争激烈、利润空间承压的低毛利产品线，涨幅更为明显[4]。希荻微方面回应称，本轮调价主要受成熟制程领域结构性供需失衡带来的成本压力推动，并非单纯由下游需求强劲拉动，涨价幅度与范围均控制在合理区间，以平衡成本压力与市场接受度，维护长期客户合作关系[4]。

除了思特威、希荻微，国内功率半导体龙头士兰微、新洁能、华润微等也已同步上调相关产品价格，涨幅集中在10%—15%；捷捷微电更是早在春节前就发布调价通知，自2月1日起对MOS产品售价上调10%至20%[1]。国际大厂方面，英飞凌、ADI等也已明确计划，自4月起上调功率半导体、模拟芯片等产品价格，涨幅预计在15%—25%，进一步推动涨价潮向全球蔓延[1]。

三重因素共振，涨价潮持续发酵

业内分析认为，本轮芯片涨价潮全面扩散，并非单一因素导致，而是上游成本攀升、产能供给紧张与下游需求爆发三重因素叠加共振的结果，且短期内难以缓解，行业全链条涨价态势将持续。

成本端压力持续凸显是核心推手之一。硅片、特种气体、光刻胶等芯片核心原材料价格大幅上涨，其中四家头部硅片企业曾联合上调报价，平均涨幅达12%[7]；铜、银等贵金属价格持续走高，进一步推高芯片制造成本[1]。同时，晶圆代工与封测环节同步涨价，8英寸晶圆代工价格涨幅达5%—10%，12英寸55/90nm制程供需趋紧，预计2026年内将迎来普涨[5]，全产业链成本上涨形成闭环，芯片厂商内部消化空间已达极限，只能通过提价将成本压力传导至下游[4]。

产能供给紧张进一步加剧涨价态势。经历前几年行业寒冬，全球晶圆厂纷纷减产控产，行业库存降至历史低位，SK海力士等头部存储厂商的DRAM与NAND闪存库存仅能维持4周左右的正常周转[2]。加之芯片产线投资巨大、建设周期漫长，新建一座高端芯片工厂需投入百亿美元级别，且从开工到量产至少需要2—3年时间，洁净室空间不足进一步限制产能扩张，短期内无法新增有效产能，形成“需求爆发、供给锁死”的失衡格局[1]。

下游需求爆发则成为涨价潮的重要推手。随着AI算力需求持续爆发，全球科技巨头大规模建设数据中心，带动存储芯片需求几何倍增长，截至2025年底，AI业务需求占DRAM内存总需求的比例已超过一半，占NAND闪存总需求的比例超过40%[6]；同时，智能汽车、工业互联、AIoT等领域需求持续复苏，进一步拉动功率器件、MCU、电源管理芯片等品类的需求增长[5]，供需缺口持续扩大，为芯片涨价提供了强劲支撑[1]。

终端产业持续承压，行业洗牌加速

芯片涨价的成本压力，正沿着产业链层层传导，终端家电、手机、智能汽车等产业持续承压，部分中小企业陷入生存困境，行业洗牌加速。

手机行业受影响最为明显，存储芯片在手机制造成本中的占比大幅攀升，中低端机型存储成本占比已从过去的10%—15%跃升至30%—40%，部分千元机陷入负毛利区间[2]。目前，OPPO、vivo、小米、荣耀等主流手机品牌均已敲定调价方案，3月起在售机型与新品同步上调售价，中端机型涨幅约300—500元，旗舰机型最高涨幅达2000元[2]。甚至魅族已因内存价格暴涨，暂停国内手机新产品自研硬件项目，计划3月正式退市，凸显终端企业的生存压力[2]。

智能汽车领域同样承压，智能电动汽车单车DRAM内存用量在16GB—32GB之间，NAND闪存用量平均达256GB，芯片涨价直接导致单车制造成本增加1700元左右，叠加其他芯片涨价，单车制造成本总增加不低于2000元[6]，进一步压缩车企利润空间，2025年前三季度，12家上市车企新能源业务的利润率仅为2%，低于玩具行业平均水平[6]。

家电行业方面，变频空调、智能家电中功率半导体、MCU芯片成本占比约15%，芯片涨价直接推高生产成本，美的、格力等家电厂商已计划4月上调部分智能家电售价，涨幅约5%—10%[1]，最终成本压力将逐步传导至消费者。

行业展望：短期涨价持续，中长期逐步缓和

业内权威机构与专家普遍预测，本轮芯片涨价潮的蔓延态势将持续，短期3—6个月内，芯片价格仍将保持上涨趋势，部分品类涨幅可能进一步扩大[1]；中期9—12个月，随着晶圆厂产能逐步释放、库存缓慢回升，涨价态势将逐步缓和，但价格仍将维持高位[1]。

对于芯片厂商而言，此次涨价潮带来了显著的业绩红利，头部厂商的营收与利润有望大幅增长，同时也将推动厂商加大研发投入，加速产能扩张[1]。但对于下游终端厂商而言，如何应对成本上涨、保障供应链稳定，成为当前面临的核心挑战，业内人士建议，终端厂商可通过与芯片厂商签订长期供货合同、优化产品结构、提升供应链管理效率等方式，缓解成本压力与缺货风险[1]。

希荻微方面表示，目前仅部分厂商因产品与客户结构优势率先调价，暂未形成全行业集体涨价潮，但后续不排除更多国内厂商在核心产品线上跟进[4]。随着全球半导体产业供需格局逐步调整，芯片行业将逐步回归理性，而此次涨价潮也将推动行业洗牌，倒逼企业优化产品结构、提升核心竞争力，推动半导体产业高质量发展。