英伟达终止英特尔18A制程测试，供应链多元化遇阻凸显先进代工高壁垒

发布时间：2025-12-29

类别：行业动态

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【证券时报 记者 李映泉 2025年12月24日】全球半导体产业链格局再添变数。12月24日，多位行业知情人士透露，芯片巨头英伟达已正式停止推进英特尔18A制程工艺的测试计划，短期内不再将其纳入高端AI芯片的代工选项清单。这一决策距离双方达成50亿美元战略投资协议仅过去数月，不仅让英特尔依托18A工艺打开代工市场的努力遭遇挫折，更凸显了先进制程代工领域的高门槛，印证了台积电在2nm/3nm领域的优势短期难以撼动。

合作戛然而止：良率、成本与需求错配成核心诱因

据悉，英伟达此前启动英特尔18A制程测试，核心目标是降低对台积电的依赖，构建多元化的先进制程供应链。作为英特尔IDM 2.0战略的核心技术节点，18A工艺（对应1.8纳米级别）搭载了RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电技术，主打高能效比提升，理论上具备与台积电同代工艺竞争的潜力，英特尔此前也披露该工艺良率每月提升7%，正稳步推进风险生产。

但实际测试过程中，英特尔18A工艺的表现未能达到英伟达的预期。一位接近英伟达的供应链人士表示，核心问题集中在三点：一是良率稳定性不足，当前18A工艺针对计算瓦片的批量输出良率仍低于30%，远低于台积电同级别工艺60%的基准水平，难以支撑高端AI芯片大规模量产的成本控制需求；二是工艺优化方向与英伟达需求错位，18A工艺的核心优化重心是适配英特尔自家Panther Lake等移动端AI PC处理器的能效需求，而英伟达高端AI芯片属于高性能计算（HPC）范畴，对峰值性能和算力密度的要求更为苛刻，两者技术适配度存在先天差异；三是成本控制未达预期，英特尔18A产线的资本开支分摊压力较大，导致代工报价缺乏竞争力，叠加良率不足带来的单位成本飙升，进一步降低了英伟达的合作意愿。

面对合作终止的消息，英特尔官方发言人仅回应称，18A技术“研发进展顺利”，目前正全力推进自家Panther Lake处理器的量产准备，同时下一代14A工艺（1.4纳米级别）已进入定义阶段，相关技术方案已获得多家潜在客户的“高度关注”，但未正面回应与英伟达合作终止的具体细节，也未披露18A工艺当前的具体良率数据。值得注意的是，英特尔首席财务官此前已承认，18A工艺的良率“尚未达到驱动适当利润水平所需的位置”，预计全面改善需等到2026年之后。

代工格局固化：台积电优势短期难撼动

此次合作终止，再次印证了全球先进制程代工领域的高壁垒特性。当前，台积电在3nm工艺上已实现稳定量产，良率超过80%，2nm工艺也已进入风险生产阶段，预计2025年底实现量产，苹果、英伟达等头部客户已锁定大部分产能。反观英特尔和三星，在先进制程领域仍处于追赶状态：三星2nm工艺虽已量产，但良率波动较大，市场份额不足10%；英特尔18A工艺尚未完成内部产品的大规模验证，外部客户拓展自然举步维艰。

行业分析指出，先进制程代工的竞争已不仅是技术参数的比拼，更涉及产能规模、良率稳定性、供应链协同及客户信任度等多重维度的综合较量。台积电凭借纯代工模式的优势，将产能成本分摊给全球数百家设计公司，投资回报率和产能利用率远超采用IDM模式的英特尔；而英特尔需独自承担18A、14A等先进制程的巨额研发与产线建设成本，仅亚利桑那工厂的投资就超过900亿美元，且产线初期需依靠内部产品消化产能，外部客户拓展缺乏足够的成本优势和信任基础。

对于英伟达而言，终止与英特尔的18A测试，意味着其供应链多元化战略在先进制程领域暂时遇阻。短期内，台积电仍将是其高端AI芯片的核心代工方，尤其是即将量产的下一代Rubin架构芯片，大概率将继续采用台积电2nm工艺。一位半导体行业分析师表示，英伟达的决策本质是商业理性的选择，高端AI芯片是其营收命脉，稳定的产能供应和良率保障远比供应链多元化的战略愿景更为重要，在英特尔工艺未充分验证前保持谨慎，是规避商业风险的必要举措。

风险分散新路径：英伟达转向技术授权补位

值得关注的是，在终止英特尔18A制程测试的同日，英伟达宣布与AI初创公司Groq达成非独家推理技术授权协议，Groq创始人及核心技术团队将加入英伟达，同时保留Groq的独立运营地位。业内认为，这一举措是英伟达在供应链多元化遇阻后，通过技术层面分散风险的重要补位策略。

公开资料显示，Groq的核心优势在于其研发的LPU处理器架构，通过独特的SRAM架构绕开传统显存管理难题，在大模型推理任务中具备低延迟、高吞吐量的优势，速度较传统GPU快数倍，其技术积累与英伟达的现有产品生态形成互补。此次合作，英伟达不仅能获得Groq的核心推理技术授权，还能吸纳曾参与谷歌TPU芯片研发的核心人才，进一步强化自身在AI推理领域的技术壁垒。

从商业层面看，采用非独家授权+核心团队吸纳的模式，既可以规避反垄断审查的风险，又能避免直接收购带来的巨额成本和整合压力，同时还能通过保留Groq的独立运营，继续吸引行业技术人才和创新资源，形成“核心技术内化+外部生态补充”的双重优势。市场普遍认为，这一合作模式将成为科技巨头获取前沿技术的重要路径，既保障了技术整合的效率，又兼顾了生态的开放性。

行业影响：英特尔代工之路承压，14A工艺成关键转折

此次事件对英特尔的代工业务而言，无疑是一次重大挫折。作为其IDM 2.0战略的核心组成部分，代工业务的成败直接关系到公司的转型前景，但目前其代工业务营收占比仍不足5%，且主要依赖内部订单，外部客户仅获得微软Maia 2 AI处理器等少数订单，英伟达的退出意味着其失去了最具影响力的潜在外部客户，代工业务的商业闭环出现断裂。

不过，行业普遍认为，此次合作终止并非英特尔代工业务的终结。英特尔已将希望寄托于下一代14A工艺，该工艺将引入第二代RibbonFET晶体管和改进的背面电源网络，PDK（工艺设计套件）成熟度更高，且提前与潜在客户开展互动，目标是更贴合高性能计算芯片的需求，预计2027年进入风险生产阶段。英特尔代工业务负责人此前曾表示，外部客户的大规模采纳将从14A工艺开始，目前该工艺已获得Broadcom、OpenAI等企业的测试兴趣。

此次事件也为全球半导体行业提供了重要启示：在先进制程逼近物理极限、研发成本指数级增长的背景下，供应链多元化并非易事，技术成熟度和商业可行性才是企业合作的核心考量。对于英特尔而言，如何平衡内部产品需求与外部客户服务，提升工艺良率和成本竞争力，将是其代工业务突破的关键；而对于英伟达等芯片设计巨头，在依赖核心代工厂的同时，通过技术授权、生态合作等方式分散风险，或将成为未来供应链战略的重要方向。