三星2nm手机芯片Exynos 2600量产，高端代工市场格局生变

发布时间：2025-12-30

类别：行业动态

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【科技日报 记者 陈瑜 2025年12月21日】全球半导体先进制程竞争迎来里程碑事件。12月21日，三星电子正式宣布，全球首款采用2nm工艺的智能手机应用处理器Exynos 2600实现量产，计划于2026年2月率先搭载于Galaxy S26系列旗舰机型。这一突破不仅标志着手机芯片正式迈入2nm新纪元，更意味着三星在高端晶圆代工领域向台积电的长期霸权发起正面挑战，全球先进制程代工格局有望迎来重构。

Exynos 2600量产：技术突破与性能跃升双重加持

作为三星2nm工艺的首款量产产品，Exynos 2600在架构设计与技术应用上实现多重突破。该芯片采用基于Arm v9.3架构的10核三丛集设计，具体配置为1颗3.8GHz高性能核心、3颗性能核心及6颗效率核心，兼顾极致性能释放与低功耗续航需求。核心工艺上，其搭载三星第二代全环绕栅极（GAA）技术，配合背面供电（BSPDN）方案，有效解决了传统鳍式场效应晶体管（FinFET）的短沟道效应，在相同性能下功耗较3nm工艺降低约8%，全负载场景热阻降低16%，彻底改善了前代产品“过热降频”的痛点。

性能实测数据显示，Exynos 2600单核最高跑分达3959分、多核跑分12010分，CPU整体运算性能较上一代提升39%，持续性能稳定性高达98%。图形处理方面，该芯片集成与AMD合作开发的Xclipse 960 GPU，采用最新RDNA 4架构，理论单精度浮点性能达6 TFLOPS，光线追踪性能提升50%，可流畅运行各类3A游戏大作。AI能力更是此次升级的核心亮点，内置的32K MAC NPU使生成式AI性能提升113%，能高效支持设备端大模型运行、智能图像编辑等复杂任务。

值得关注的是，Exynos 2600的量产标志着三星2nm工艺良率已突破55%-60%的商业化量产及格线。要知道，三星此前3nm工艺良率长期徘徊在10%-20%的低位，甚至导致上一代Exynos 2500缺席Galaxy S25系列。此次良率的实质性突破，不仅为Galaxy S26系列的稳定供货提供保障，更验证了三星2nm工艺的商业化可行性，为其代工业务拓展奠定了关键基础。

价格优势破局：三星撬动代工市场的关键筹码

在完成自身产品量产验证的同时，三星正积极将2nm工艺推向代工市场，而价格优势成为其最核心的竞争筹码。据行业知情人士透露，三星2nm工艺代工报价较台积电同级别低15%-20%，这一价差对追求成本控制的芯片设计企业极具吸引力。目前，联发科、AMD等已启动基于三星2nm工艺的芯片测试，苹果也已将三星2nm产能纳入评估范围，考虑为部分产品打造供应链“B计划”。

事实上，三星已凭借价格与技术组合优势在代工领域取得突破，此前已拿下特斯拉165亿美元的代工大单，为其生产采用2nm工艺的下一代AI6芯片。此次Exynos 2600的稳定量产，将进一步增强潜在客户对三星2nm工艺的信心。三星半导体部门负责人表示，公司目标是借助2nm工艺实现代工业务2027年扭亏为盈，市场份额提升至20%，打破当前台积电一家独大的格局。

台积电强势反击：连续涨价锁定高端利润

面对三星的直接挑战，台积电迅速出台反击策略。就在三星宣布Exynos 2600量产前夕，台积电正式宣布，自2026年1月起对5nm及以下先进制程执行连续四年涨价计划，每年涨幅3%-5%，其中2nm晶圆价格较3nm高出50%，单晶圆报价预计突破3万美元。这一举措被业内解读为台积电巩固高端市场壁垒、锁定核心利润的主动布局。

台积电的底气源于其在先进制程领域的成熟优势。目前，台积电2nm工艺良率已超过60%，远高于三星的55%-60%区间，且计划2025年底实现5万片月产能，2026年底进一步提升至12-13万片，产能规模与良率稳定性均领先行业。技术层面，台积电2nm工艺采用NanoFlex设计技术联合优化方案，支持多电压阈值档位，针对高性能计算与低功耗场景实现精准适配，在相同电压下性能较3nm提升15%，功耗降低24%-35%，技术参数全面对标三星。

更关键的是，台积电拥有深厚的客户粘性。苹果、英伟达、高通等全球顶级芯片设计企业长期依赖台积电先进制程产能，形成了稳定的技术协同与供应链绑定。即便是三星的涨价反击，也未引发核心客户的大规模转向，多数企业仍选择将台积电作为2nm工艺的核心供应商，三星更多被视为备选方案。

行业格局重构序幕：客户“B计划”加速落地

业内普遍认为，三星2nm工艺的量产打破了台积电在高端代工领域的绝对垄断，为全球芯片设计企业提供了真正可行的多元化选择，客户“B计划”正加速落地。当前全球半导体供应链“去风险化”趋势下，拥有两家及以上先进制程供应商已成为头部企业的战略共识，这一需求为三星代工业务的崛起创造了历史性窗口。

不过，短期内台积电的领先优势仍难以撼动。集邦咨询数据显示，2025年第三季度全球晶圆代工市场中，台积电份额高达71%，而三星仅为7%。除了良率与客户粘性优势，台积电在先进制程的产能规划上更为激进，已累计订购65台极紫外（EUV）光刻设备，其中包括最新的High-NA EUV机型，为2nm产能扩张提供硬件支撑。

对于整个半导体行业而言，三星与台积电的2nm竞争将推动先进制程技术加速迭代，同时催生芯粒（Chiplet）、先进封装等“后摩尔定律”技术的发展。随着2nm工艺的成熟，智能手机、自动驾驶、AI计算等领域将迎来性能跃升与能效优化，带动整个产业链生态升级。业内专家表示，未来3-5年，全球高端代工市场将形成“台积电主导、三星追赶”的二元竞争格局，而这场竞争的最终结果，将取决于双方在良率稳定性、成本控制与技术迭代速度上的持续较量。