台积电发布COUPE标准化CPO平台，光电共封装进入规模化量产拐点

发布时间：2小时前

类别：行业动态

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2026 年 6 月上旬，台积电正式对外发布面向 AI 算力数据中心的紧凑型通用光子引擎 COUPE，将自有 CoWoS 先进封装与硅光子工艺深度融合，推出行业首个统一标准 CPO（共封装光学）底层技术平台，彻底解决此前全球 CPO 方案碎片化、良率偏低、热管理难度大等行业共性痛点，被业内视作下一代高速互连产业落地的里程碑事件。

过往 AI 交换机、超算 GPU 依靠可插拔光模块完成数据传输，电信号走线长度普遍超过 100 毫米，高速传输下损耗大、功耗居高不下，800G、1.6T 超高带宽场景瓶颈凸显。CPO 技术将光子芯片与计算 ASIC 芯片共基板封装，传输路径压缩至毫米级，在同等速率条件下，整体系统光互连功耗可下降 70%，延迟实现纳秒级控制，单通道带宽上限突破 3.2Tbps，完美匹配大模型训练、云端推理对超高带宽的硬性需求。

本次 COUPE 平台核心采用 3D SoIC-X 铜铜混合键合工艺，抛弃传统微凸块互连结构，实现光子集成电路 PIC 与电子芯片原子级贴合互连，互连密度提升十倍以上，器件自身功耗同步降低 40%。同时台积电配套闭环自研 EDA 工具链，统一光子芯片布局、散热设计、光学耦合标准，厂商无需针对不同代工厂定制方案，大幅缩短芯片研发周期，降低产业化成本。

产业链联动层面，台积电已联合博通、英伟达、纬颖、GUC 等十余家头部企业组建 CPO 生态联盟。博通计划 2026 下半年启动自研 CPO 交换机量产，月产能 2027 年冲击万级规模；英伟达 Spectrum-X 硅光芯片将基于 COUPE 平台完成迭代升级，2026 年 6 月全面导入数据中心服务器；服务器厂商纬颖将在 Computex 展示完整全栈 CPO 整机方案，覆盖从芯片封装到机房部署全流程场景。

市场调研机构 LightCounting 上调行业预期，预计 2030 年全球 CPO 整体市场规模将突破 150 亿美元。目前行业最大阻碍集中在光耦合良率、基板散热、产业链标准化三类问题，台积电 COUPE 平台补齐标准化短板，叠加成熟先进封装产能支撑，将推动 2027 年成为 CPO 规模化商用元年。从长期产业格局来看，先进制程物理极限逐步显现，先进封装、硅光集成、光电共封装已成为算力芯片性能迭代核心驱动力，台积电依托全链条工艺优势，牢牢占据下一代互连技术赛道核心话语权，全球数据中心硬件竞争正式从单芯片算力比拼转向光电一体化系统能力竞争。