发布时间:5小时前
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摘要:
全球芯片供需失衡加剧,AI驱动“抢货潮”

5 月 11 日,高盛发布报告上调存储芯片涨幅预期:DRAM 全年涨幅 250%-280%,NAND 达 200%-250%。2026 年全球 DRAM 供需缺口 4.9%、NAND 缺口 4.2%、HBM 缺口 5.1%,均为 2011 年以来最高。微软财报披露,仅内存涨价就吃掉250 亿美元预算;谷歌、亚马逊等云厂商为优先供货,与 SK 海力士、三星签订5 年长协合同,总金额超 420 亿美元,“先付钱、再排队” 成行业新常态。
高通:5 月 26 日传与字节跳动达成协议,供应数百万颗定制 AI ASIC 芯片,用于 AI 代理与生成式 AI 服务,高通股价盘中大涨超 8%。
腾讯:5 月 27 日自研 “沧海芯片” 在莫斯科国立大学硬件编码比赛中夺冠,V2 版本即将量产,压缩率指标领先竞品超 30%。
长鑫科技:5 月 27 日科创板 IPO 过会,专注 DRAM 国产化,投产后将填补国内高端存储空白,助力自主可控。
5 月 15 日,受亚太地缘紧张影响,全球芯片股波动,AMD 跌 3.3%、英伟达跌 2.2%,市场担忧出口限制升级。5 月 19 日中美经贸磋商未涉及芯片领域,英伟达股价暴跌 4.42%,反映市场对技术合作松动预期落空。SEMI 预测,2026 年全球半导体销售额将突破1 万亿美元,AI、数据中心为核心增长引擎,地缘政治与产能短缺将长期影响产业格局。
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