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国内芯片生态协同，产学研用加速突破
发布时间：昨天 15:47
类别：行业动态
阅读：5
摘要：
国内芯片生态协同，产学研用加速突破
一、中银证券 + 摩尔线程 + 中银金科，共建金融 AI 算力
5 月 24 日，中银证券、摩尔线程、中银金科签署战略合作协议，共建金融 AI 实验室，聚焦大模型研发、国产算力基建、人才培养。摩尔线程为国产 GPU 龙头，其产品适配金融场景高并发、低时延需求，三方合作助力金融行业算力自主可控，打造 “AI + 金融” 标杆案例。
二、联发科 Computex 2026 秀肌肉，Wi-Fi 8+6G + 边缘 AI 全覆盖
5 月 28 日，联发科宣布以 “AI Without Limits” 为主题参展 Computex 2026，展示Wi-Fi 8、6G、卫星通信、边缘 AI等前沿技术。其边缘 AI 平台覆盖平板、车载、IoT 领域，支持 Agentic AI 部署；数据中心芯片聚焦高能效比，适配 AI 推理场景，展现从边缘到云端的全栈技术实力。
三、英飞凌、建滔积层板涨价，产业链成本传导
5 月 26 日，功率芯片大厂英飞凌宣布7 月 1 日起涨价，覆盖 MCU、功率器件，应对原材料与产能成本上升。5 月 27 日，PCB 龙头建滔积层板跟进涨价，板料涨 10%、PP 材料涨 20%。上游材料与芯片涨价逐步传导至终端，手机、汽车电子、家电等产品或面临价格上调，同时倒逼国产替代加速，利好国内功率半导体、PCB 企业。
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台积电战略升级，先进制程与生态合作双推进
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