台积电战略升级，先进制程与生态合作双推进

发布时间：昨天 16:37

类别：行业动态

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一、3DFabric 联盟扩容，imec 旗下 IC-Link 加入（5 月 12 日）

5 月 12 日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，旗下 ASIC 与硅光子设计部门IC-Link 加入台积电 3DFabric 联盟。该联盟隶属台积电开放创新平台（OIP），聚焦 3D IC 技术研发与商用，整合设计、制造、封装全链条资源。imec 的加入将强化台积电在先进封装、硅光子领域的技术壁垒，助力 N2、A14 节点（2028 年量产）功耗降低 30%、算力提升 20%。

二、出售世界先进股权，聚焦高端制程（5 月 15 日）

5 月 15 日，台积电宣布计划出售子公司世界先进8.1% 股权（约 1.52 亿股），持股比例降至 19%。此举为聚焦2nm 及以下先进制程与 3D 封装核心业务，优化资源配置。世界先进专注成熟制程（28nm-90nm），出售部分股权后仍保持战略协同，保障车用、IoT 芯片产能供应。

三、员工分红大涨 30%，加码台湾投资（5 月 27-28 日）

5 月 27 日，台积电董事长魏哲家确认，2026 年员工分红涨幅超30%，总金额达 2061.5 亿新台币，回应员工诉求、稳定团队。5 月 28 日，英伟达 CEO 黄仁勋表示，英伟达每年对台投资将迈向1500 亿美元，深化与台积电在 AI 芯片制造领域的合作，锁定先进制程产能。