发布时间:昨天 16:59
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摘要:
比亚迪发布国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”,国产汽车半导体迈入高端时代

2026 年 5 月 28 日,比亚迪在深圳总部正式发布国内首款规模化量产的 4 纳米车规级智能驾驶芯片 —— 璇玑 A3,并宣布已完成整车搭载与路试,正式进入商用阶段。此举标志着中国汽车产业在智能化核心芯片领域实现从 “0 到 1” 的高端突破,国产汽车半导体进入 “高端制程、高安全等级、高算力” 的全新阶段。
璇玑 A3 由比亚迪半导体全栈自研,采用4 纳米先进制程,核心参数达到国际一流水平,部分指标领先同级产品:
CPU:16 核高性能架构,运算能力达420K DMIPS;
NPU:自研神经网络单元,单芯片算力 700 TOPS;
整车算力:三芯片协同,总算力 2100 TOPS;
内存带宽:273 GB/s,支持多传感器数据实时处理;
功耗效率:单位算力功耗降低 20%,算力利用率提升 100%;
安全认证:通过ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级认证,满足 L3/L4 级自动驾驶严苛要求。
长期以来,高端车规智驾芯片市场被少数国际厂商垄断,国内车企面临 “供应链卡脖子、成本高、定制化难” 等问题。比亚迪璇玑 A3 实现三大突破:
1、全栈自主可控:从指令集、架构、IP 到设计、验证、流片、封测,100% 自研,无外部核心 IP 依赖;
2、车规级可靠性:完成-40℃~150℃宽温、高振动、高电磁环境下的长期测试,适配车载严苛工况;
3、深度整车融合:与比亚迪自研操作系统、算法、传感器软硬一体化优化,延迟更低、响应更快、安全性更高。
比亚迪宣布,2026 年下半年起,旗下高端系列及新款旗舰车型将全系标配璇玑 A3 智驾平台。同时,比亚迪明确表示:璇玑 A3 并非封闭自用,将向国内其他车企开放合作,助力中国汽车产业整体智能化升级。
璇玑 A3 的量产,是中国汽车半导体从 “低端替代” 走向 “高端引领” 的里程碑:
打破垄断:终结海外厂商在 4nm 车规智驾芯片领域的独家供应;
带动产业链:拉动国内 EDA、IP、制造、封测、设备等上下游协同发展;
建立标准:推动中国车规芯片安全标准、接口标准、生态标准形成;
提升安全:核心芯片自主可控,降低供应链风险,保障智能网联汽车安全。
随着新能源汽车与自动驾驶快速普及,车规芯片已成为全球竞争焦点。比亚迪璇玑 A3 的发布,不仅强化自身技术壁垒,更将带动国内汽车半导体产业加速成熟,助力中国从 “汽车大国” 迈向 “汽车强国”。
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