国产存储里程碑！长鑫存储科创板IPO获受理，募资295亿冲刺A股存储第一股

【新浪财经 记者 李雨桐 2026年1月3日】国产存储产业迎来历史性突破。2025年12月30日，国内DRAM龙头企业长鑫存储技术有限公司科创板IPO申请获上海证券交易所正式受理，拟募资295亿元，有望成为A股市场“存储芯片第一股”。这一事件标志着国产存储企业正式叩响资本市场大门，将借助资本力量加速技术迭代与产能扩张，推动国产存储在全球高端市场的突破进程。业绩与地位双突破，国产DRAM龙头锋芒毕露

国产AI芯片迎来上市里程碑！百度分拆昆仑芯赴港IPO，开启商业化新征程

【证券时报 记者 张兴旺 2026年1月2日】国产AI芯片行业迎来标志性事件。1月2日，百度集团（9888.HK）正式发布公告，旗下核心AI芯片业务昆仑芯（北京）科技股份有限公司已于1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交主板上市申请，拟实现独立挂牌交易。作为互联网大厂中首个启动芯片业务分拆上市的案例，昆仑芯冲刺“国产AI芯片第一股”的举动，不仅标志着其商业化进程迈入新阶段，更将为持续升温

美光全面退出消费级存储，押注AI高性能赛道，国产厂商抢抓替代机遇

【中国电子报 记者 许子皓 2025年12月3日】全球存储行业格局迎来重大调整。12月3日，存储芯片巨头美光科技正式宣布战略转型，计划于2026年2月底前停止销售旗下Crucial（英睿达）品牌的消费级存储产品，将研发、产能、供应链等核心资源全面转向AI服务器所需的高性能存储领域。这一决策不仅标志着美光聚焦高增长、高利润赛道的战略决心，更折射出AI浪潮下存储行业“高端紧俏、中端留白”的结构性变革，

三星2nm手机芯片Exynos 2600量产，高端代工市场格局生变

【科技日报 记者 陈瑜 2025年12月21日】全球半导体先进制程竞争迎来里程碑事件。12月21日，三星电子正式宣布，全球首款采用2nm工艺的智能手机应用处理器Exynos 2600实现量产，计划于2026年2月率先搭载于Galaxy S26系列旗舰机型。这一突破不仅标志着手机芯片正式迈入2nm新纪元，更意味着三星在高端晶圆代工领域向台积电的长期霸权发起正面挑战，全球先进制程代工格局有望迎来重构。

英伟达终止英特尔18A制程测试，供应链多元化遇阻凸显先进代工高壁垒

【证券时报 记者 李映泉 2025年12月24日】全球半导体产业链格局再添变数。12月24日，多位行业知情人士透露，芯片巨头英伟达已正式停止推进英特尔18A制程工艺的测试计划，短期内不再将其纳入高端AI芯片的代工选项清单。这一决策距离双方达成50亿美元战略投资协议仅过去数月，不仅让英特尔依托18A工艺打开代工市场的努力遭遇挫折，更凸显了先进制程代工领域的高门槛，印证了台积电在2nm/3nm领域的优

模拟芯片巨头集体涨价，国产厂商迎估值修复窗口

【第一财经 记者 王晨 2025年12月25日】半导体板块结构性行情持续演绎，模拟芯片赛道迎来估值修复契机。12月25日，A股模拟芯片板块强势上扬，其中臻镭科技涨幅超13%，股价续创历史新高，圣邦股份、杰华特等行业龙头同步走强，板块整体成交额较前一交易日放大30%。市场情绪升温的核心催化，源自全球两大模拟芯片巨头相继启动的涨价动作，这一信号被业内解读为行业周期触底回升的明确标志。全球巨头接力涨价，

国产算力新突破！清华上交联合研发全光AI芯片，速度超英伟达H100百倍

【科技日报 记者 刘园园 2025年12月24日】后摩尔时代算力突围迎来关键进展。12月24日，清华大学与上海交通大学联合研发团队在国际顶级期刊《Science》发表重磅成果，宣布成功研制全球首款面向生成式AI的全光AI芯片“LightGen”。该芯片实现从输入编码、矩阵运算到输出解码的全程光信号闭环运行，彻底绕开传统电子芯片的冯·诺依曼瓶颈与发热限制，在核心性能指标上实现对国际主流产品的跨越式超

紫光国芯四层堆叠DRAM芯片获“中国芯”重大突破奖！十年磨剑破解AI“内存墙”

【抖音产业大会深度解读 记者 李悦 2025年12月】在近日落幕的2025“中国芯”集成电路产业促进大会上，一则重磅消息引发行业震动：西安紫光国芯半导体股份有限公司自主研发的SeDRAM-P300芯片，从303家企业提交的410款参评产品中脱颖而出，成功斩获“年度重大创新突破产品奖”。这一国内集成电路领域的顶级荣誉，全国仅3款芯片入选，而紫光国芯的获奖，核心源于其全球首创的四层晶圆堆叠DRAM技术

国产芯片全线爆发！电竞高帧碾压外企，产业链硬核突围再升级

【网易新闻客户端 记者 陈诺 2025年12月11日】从电竞主机的毫秒级响应到智算集群的海量算力，从车载芯片的稳定运行到光刻机的自主交付，2025年末的国产芯片产业正呈现全方位爆发态势。不再是单点突破的“零星亮点”，而是终端体验、算力布局、产业链攻坚多维度协同的“系统性突围”，标志着中国半导体产业正从“补短板”向“筑长板”加速迈进，在全球芯片竞争格局中占据更主动的地位。终端体验破局：国产芯片改写性

摩尔线程成功登陆科创板 国产全功能GPU迈入“技术-资本”协同新阶段

【新华网客户端 记者 王辰光 2025年12月8日】12月5日，国内首家全功能GPU企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（股票代码：688795.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。开盘即迎来资本市场热烈追捧，股价较发行价114.28元/股大幅高开，盘中最高涨幅超500%，最终收涨468%，市值定格于2800亿元，成为年内科创板规模最大的IPO项目之一。这场资本盛宴的背后，是一家国产GP