江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破

发布时间：昨天 15:10

类别：行业动态

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6 月 13 日，国内高端靶材龙头江丰电子对外确认，适配先进存储芯片制造的 300 毫米高纯硅靶材已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶同步导入 HBM、DRAM 存储产线，彻底打破海外厂商在高端半导体溅射靶材细分领域长期垄断，补齐国内存储芯片制造核心材料短板，成为半导体材料自主可控关键里程碑突破。

溅射靶材是晶圆薄膜沉积环节不可或缺的核心耗材，存储芯片、先进逻辑芯片对靶材纯度、晶粒均匀度、尺寸精度要求严苛，300mm 大尺寸高纯硅靶此前长期由海外企业独家供应，国内存储产线采购成本高、供货周期不稳定，供应链存在明显外部依赖风险。江丰电子历经四年专项研发，攻克超高纯硅提纯、大尺寸晶圆成型、精密抛光、低缺陷晶粒控制全套工艺，产品纯度、平整度、使用寿命全部达到国际一线水平，可直接适配长鑫、长江存储 12 英寸存储生产线，同步送样验证多家国内先进逻辑晶圆厂。

前瞻技术布局上，企业同步推进两类下一代靶材研发落地。其一为适配 EUV 光刻掩膜版的高纯钌靶、铌靶，目前已完成中试验证，计划 2026 年末实现小规模量产，瞄准未来先进制程光刻配套材料市场；其二面向 MRAM、ReRAM 新型存储器件开发专用复合靶材，已与国内头部存储设计企业开展联合工艺验证，提前卡位下一代存储技术赛道。同时公司搭建贵金属靶材回收循环体系，提升原材料利用率，降低国产靶材综合生产成本，进一步缩小与海外产品价格差距。

从全球材料供应链格局分析，近期磷化铟、靶材、电子特气等半导体关键材料供需持续收紧，部分品类受海外产能调配、运输周期拉长影响交付延迟，各大晶圆厂加速推进材料多元采购、本土化替代方案。SEMI 数据显示，2026 年全球半导体材料市场规模将突破 750 亿美元，靶材作为核心耗材市场空间超 90 亿美元，国内国产化率仍不足 30%，替代空间广阔。

本次江丰电子 300mm 硅靶批量供货，带动国内靶材产业链形成 “提纯 - 成型 - 精密加工 - 配套耗材” 完整闭环，同步利好国内存储芯片产业降本增效，降低原材料外部供应链波动带来的生产风险。伴随国内晶圆厂扩产持续推进，国产靶材、电子特气、光刻胶、抛光材料等细分赛道将迎来持续放量周期，全链条材料自主可控进程提速，支撑国内芯片制造产业长期稳定发展。