全球首次突破！复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证，成果登《自然》

【科技日报 记者 李丽 2026年1月29日】中国科研团队在半导体芯片领域再获重大突破，填补太空抗辐射电子技术空白。1月29日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、马顺利研究团队的成果，正式发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature），其研制的“青鸟”原子层半导体射频通信系统，依托“复旦一号”（澜湄未来星）卫星平台，在国际上首次实现二维半导体芯片的太空在轨抗辐射验证，证实了二维半导体材

国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭借全栈自研技术架构、比肩国际主流的性能表现，以及规模化商业化落地成果，引发全球半导体行业关注。此次发布不仅标志着平头哥在高端AI芯片领域实现关键跨越，更让阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈

工信部加码AI+制造，聚焦训练芯片与异构算力，激活产业升级新动能

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月21日】人工智能与制造业的深度融合，正成为推动产业高质量发展的核心引擎。1月21日，工信部在国新办新闻发布会上明确表示，将把训练芯片、异构算力等关键技术突破作为核心抓手，加大政策扶持与资源整合力度，推动人工智能技术全方位、深层次赋能制造业转型升级，助力我国从制造大国向制造强国稳步迈进。此前，工信部已联合中央网信办等7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意

里程碑时刻！国产半导体设备国产化率突破55%，关键设备渗透率超60%

【证券日报 记者 张敏 2026年1月11日】国产半导体产业链自主可控进程迎来历史性突破。1月11日，工信部披露最新数据显示，2025年底国内新建晶圆厂国产设备采购金额占比达55%，提前一年突破50%的既定目标，国产替代进程超预期提速。其中刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺设备国产化率均超60%，北方华创、中微公司、华特气体等龙头企业多点开花，推动国产设备从成熟制程向先进制程跨越，为我国半导体产业高质

252亿扩产+涨价潮！功率半导体赛道爆发，国产玩家多点突破

【南方都市报 记者 李欣 2026年1月22日】功率半导体赛道迎来开年密集利好，行业景气度持续攀升。1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动，252亿元巨资布局高端产能；同期，8英寸晶圆代工报价掀起5%-20%涨价潮，产能缺口持续扩大。与此同时，格力建成全球第二条全自动化碳化硅产线，斯达半导加码第三代半导体布局，国产企业在传统功率器件与第三代半导体领域双线突破，推动功率半导体成为半导体行

缺口持续至2026年后！美光预警存储芯片短缺，AI驱动行业迎“超级周期”

【中国电子报 记者 王璐 2026年1月20日】全球存储芯片市场供需失衡格局持续加剧，行业巨头的表态进一步强化了市场对“超级周期”的预期。1月20日，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉在业绩电话会议上明确表示，内存芯片短缺现象在过去一季度“愈演愈烈”，且供应紧张态势将持续到2026年之后。受AI服务器需求爆发、产能结构性转移等多重因素叠加，存储芯片价格进入暴涨通道，全球产业链玩家加速调整布局，国内厂商

冲刺科创板！燧原科技IPO获受理，国产云端AI芯片募资60亿攻坚千亿市场

【科创板日报 记者 李梦琪 2026年1月22日】2026年开年，国产云端AI芯片赛道再迎资本里程碑。1月22日，上交所正式受理上海燧原科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资60亿元聚焦算力基础设施升级与核心技术研发，成为年内首家获受理的AI芯片企业，引发行业与资本市场双重关注。此次IPO不仅是燧原科技深耕赛道近8年的资本化跨越，更折射出国产AI芯片企业加速登陆资本市场、抢占全球算力竞争高地

配套攻坚见效！光刻胶包装瓶100%国产化，北方华创设备渗透率领跑

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】国产半导体产业链配套环节再传捷报，材料与设备领域实现双重突破。1月15日，科技部正式宣布，国产光刻胶专用包装玻璃瓶已实现100%国产化，年产能达500万瓶，彻底解决高精度半导体工艺中包装材料的“卡脖子”难题；同期数据显示，北方华创在成熟制程设备领域渗透率突破60%，核心产品营收占比稳居高位，订单排期延伸至2027年一季度，充分受益国产替代红利。两大进展

算力竞速白热化！OpenAI百亿布局、英伟达平台量产、华为系统亮相，AI底座再升级

【中国电子报 记者 张颖 2026年1月16日】2026年开年，全球AI算力生态迎来密集技术爆发与战略布局。OpenAI豪掷超百亿美元与Cerebras联手部署超大算力集群，英伟达Verarubin六芯片AI平台正式量产重构算力底座，华为昇腾CloudMatrix系统亮相CES展展现全栈协同能力。三大巨头的动作分别代表了AI巨头的算力扩容、芯片龙头的架构革新与国产力量的生态突破，推动全球AI算力竞

多点突围！国产半导体设备材料双线告捷，国产化率提前突破50%

【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年，国产半导体产业链迎来密集突破，设备、材料两大核心环节捷报频传，国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺短板，华特气体高端电子特气深度绑定国内外龙头晶圆厂，工信部最新数据更显示，国产半导体设备国产化率已提前突破关键节点，标志着我国半导体产业链自主可控格局进一步稳固，正从“单点突破”迈向“系统协同”的全新