深化设计与工艺协同，共建EDA和IP生态

发布时间：昨天 15:27

类别：行业动态

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【2025年11月21日 成都讯】在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2025）的“EDA与IP创新分论坛”上，上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰发表了题为《深化设计与工艺协同，共建EDA和IP生态》的主题演讲。作为EDA行业的资深专家，他结合全球半导体产业技术演进趋势与国内企业实践经验，系统阐述了设计与工艺协同的核心价值，提出EDA行业正进入“设计工艺协同优化（DTCO）+系统技术协同优化（STCO）”的新阶段，为产业链生态共建指明了方向。

技术瓶颈倒逼变革：协同成为芯片创新核心逻辑

杨廉峰在演讲开篇就点出当前半导体产业的核心矛盾：“当制程工艺演进至3nm及以下，单纯依靠工艺迭代实现性能提升的成本已呈指数级增长，7nm到3nm的研发投入增长超3倍，而性能提升幅度却不足50%。”这一观点与展会现场台积电披露的先进制程成本数据高度吻合，印证了传统“设计-制造”分离模式已难以为继。

他进一步解释，芯片创新已从“单点突破”转向“系统协同”。以AI芯片为例，其异构集成架构涉及GPU核心、HBM存储、高速互连等多模块，设计阶段若未充分结合晶圆制造的工艺特性、封装环节的互连限制，成品良率可能从80%骤降至50%以下。“某国内头部AI芯片企业曾因设计与工艺适配不足，导致首款产品研发周期延长6个月，额外增加成本超2亿元。”杨廉峰通过真实案例强调，设计与工艺的深度绑定已成为技术突破的必然选择。

这种协同需求正推动EDA工具从“单一功能”向“全流程协同”升级。杨廉峰指出，传统EDA工具多聚焦设计端验证，而新一代工具已实现与晶圆厂工艺数据的实时联动。概伦电子最新推出的EDA仿真平台，已接入台积电、联华电子等企业的先进制程数据库，能在设计初期就精准预判工艺偏差对芯片性能的影响，使研发周期缩短20%以上。

产业交融加速：EDA成为技术协同核心枢纽

演讲中，杨廉峰特别强调了半导体装备、材料与EDA三大支柱的深度交融趋势。“过去装备、材料与EDA是相对独立的领域，如今却形成了‘工艺需求-EDA工具开发-装备材料适配’的闭环。”他以EUV光刻技术为例，其复杂的多重曝光工艺需要EDA工具提前进行光刻仿真优化，同时也对光刻胶、掩膜等材料的性能提出特定要求，任何一个环节的脱节都将导致整个制程停滞。

这种交融在国产半导体产业中已显现成效。杨廉峰透露，概伦电子与中芯国际、上海新阳联合开展的“14nm工艺EDA-材料协同攻关项目”已取得突破：通过EDA工具模拟不同光刻胶成分对电路图形的影响，提前优化设计规则，使14nm芯片的光刻良率从72%提升至85%。“这一案例证明，EDA不仅是设计工具，更是连接设计、制造、材料、装备的核心枢纽。”

他同时提及AI技术为协同优化带来的新机遇。“AI大模型正在重构EDA工具的核心能力，概伦电子将生成式AI融入时序分析模块后，能自动生成多套工艺适配方案，使工程师的方案优化效率提升3倍。”这与同期芯和半导体发布的“XAI智能辅助设计”系统形成呼应，印证了AI+EDA已成为行业新趋势。

生态共建破局：破解国产产业“卡脖子”难题

针对国内EDA与IP生态的发展现状，杨廉峰坦言挑战与机遇并存。“目前全球EDA市场前三大企业占据85%的份额，国内企业虽在中低端领域实现突破，但高端工具和核心IP仍依赖进口。”他指出，生态薄弱是关键瓶颈——国产EDA工具面临工艺数据接入不足、IP兼容性欠缺等问题，而IP企业又因设计需求分散难以形成规模效应。

为此，他提出生态共建的三大路径。首先是“技术标准协同”，建议由行业协会牵头制定EDA工具与IP核的接口标准，解决不同企业产品兼容性问题。概伦电子已联合华大九天、广立微等企业发起“国产EDA协同联盟”，首批实现12款工具的数据流互通。其次是“资源共享机制”，推动晶圆厂开放工艺数据、设计企业共享应用场景，目前该联盟已接入中芯国际、华虹半导体的8nm-28nm制程数据。最后是“人才联合培养”，与清华大学、电子科技大学合作设立“EDA协同创新实验室”，定向培养兼具设计与工艺知识的复合型人才。

“生态共建不是‘零和博弈’，而是‘共赢共生’。”杨廉峰以国际经验为例，台积电与Synopsys的长期合作，既成就了先进制程的突破，也推动了EDA工具的迭代，双方合作使3nm制程的研发效率提升40%。他呼吁国内企业打破壁垒，“全球+本土”双轴模式下，国产生态既要融入全球技术体系，更要构建自主可控的核心能力。

STCO新征程：从芯片到系统的协同升级

演讲最后，杨廉峰前瞻性地提出EDA行业的下一阶段目标——系统技术协同优化（STCO）。“如果说DTCO解决的是‘芯片级’协同，STCO则要实现‘从芯片到终端系统’的全链路优化。”他解释，随着AI、汽车电子等场景的复杂化，芯片性能不仅取决于自身设计，还与终端设备的散热条件、电源管理、软件算法深度相关。

这一趋势已在汽车芯片领域显现。杨廉峰介绍，概伦电子与某新能源车企联合开发的车规芯片EDA解决方案，已将整车的散热模型、驾驶场景数据接入芯片设计流程，使芯片在极端环境下的可靠性提升30%，同时降低15%的功耗。“未来的EDA工具，将成为连接芯片设计、终端应用、场景需求的智能枢纽。”

杨廉峰的演讲在现场引发强烈共鸣。台积电（中国）总经理罗镇球在随后的圆桌讨论中表示，“设计与工艺的协同深度，决定了先进制程的商业价值”，并透露将进一步开放工艺数据，与国内EDA企业深化合作。多位参会的芯片设计企业代表也表示，将积极参与生态共建，推动国产EDA与IP产业的协同发展。

随着ICCAD-Expo 2025的持续推进，“协同创新”已成为本届展会的高频词。杨廉峰提出的生态共建路径，为破解国内半导体产业“小散弱”难题提供了可行方案，也为EDA行业的发展注入了新动能。