多点开花！国产半导体设备材料全面突破，出海与国产替代双线提速

发布时间：2026-1-8

类别：行业动态

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【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链迎来密集突破期。最新行业周报显示，在设备、材料、封装三大核心环节，国内企业相继实现关键技术跨越：中微公司5nm刻蚀机成功出海，北方华创成熟制程设备渗透率大幅提升；广东本土企业高端电子特气打入长江存储供应链，上海微电子28nm光刻机进入产线验证；佰维存储、江波龙等企业在先进封装与车规级领域加速落地。这一系列突破标志着国产半导体产业链自主可控进程持续提速，正逐步打破海外长期垄断格局。

设备端：龙头出海+渗透率飙升，核心设备打破垄断

国产半导体设备领域近期捷报频传，不仅在本土市场加速替代，更实现高端产品出海的历史性突破。作为国内刻蚀设备龙头，中微公司的5nm刻蚀机已成功实现海外出口，进入国际领先晶圆厂产线。据悉，中微公司的刻蚀设备已覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，其5nm及更先进制程产品此前已在台积电先进产线完成验证，核心技术指标比肩国际巨头，此次出海标志着国产高端半导体设备获得全球市场认可。2024年，中微公司刻蚀设备业务收入已达72.77亿元，同比增长54.73%，近四年年均增速超50%，高增长态势印证技术竞争力。

北方华创则在成熟制程领域构建起全流程优势。数据显示，其成熟制程全流程设备在国内产线渗透率已超60%，其中氧化炉、扩散炉在中芯国际28nm产线占比尤为突出。作为国内少有的平台型半导体设备企业，北方华创已形成刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入五大类核心设备布局，2024年半导体装备收入超210亿元，其中薄膜沉积设备收入突破100亿元，成为首个百亿级设备品类，刻蚀设备收入也超80亿元，两大核心产品合计占比达85.71%。与此同时，晶盛机电的半导体级单晶炉成功突破海外技术封锁，为国产大硅片制造提供了关键设备支撑，进一步完善了本土设备生态。

行业数据显示，2026年1月国内半导体设备国产替代率已从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%，北方华创凭借全品类布局，在中国大陆市场份额已达15%，充分受益于国产替代红利。

材料端：电子特气破局+光刻机突破，卡脖子问题持续缓解

在半导体材料领域，国产企业成功攻克多个核心环节，打破海外垄断。广东本土企业研发的高端电子特气已正式进入长江存储供应链，解决了存储芯片制造中关键材料的卡脖子问题。据了解，此次进入长江存储供应链的广东企业为华特气体，其通过长期研发和认证，已实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，不仅服务于长江存储，还进入了中芯国际、华润微电子等国内龙头供应链，同时成功打入英特尔、台积电、三星等全球领先半导体企业的供应链体系。

更令人振奋的是，国产光刻设备迎来里程碑式进展。上海微电子自主研发的28nm浸没式光刻机已进入产线验证阶段。此前，上海微电子的600系列光刻机已实现90nm工艺量产，此次28nm设备进入验证，标志着国产光刻机向先进制程迈出关键一步。2025年底，上海微电子还成功中标1.1亿元光刻机项目，商业化进程持续加速。业内认为，光刻机技术的突破将带动上游光刻胶、光学部件等配套产业升级，形成“龙头带动、多点突破”的产业升级格局。

随着核心材料突破，国产半导体材料的市场空间持续扩大。2024年中国大陆半导体设备市场销售额达491亿美元，同比增长34.2%，为国产材料企业提供了广阔的“放量池”，推动电子特气、光刻胶、靶材等品类加速实现进口替代。

封装端：先进封装+车规认证，适配高端场景需求

在半导体封装测试领域，国产企业聚焦高端场景实现精准突破，成为芯片降本增效的核心抓手。面对AI算力需求爆发带来的HBM（高带宽内存）需求激增，佰维存储的HBM封测产能排期已至2026年三季度，产能紧张态势凸显。HBM作为AI服务器的核心组件，其封测技术壁垒较高，佰维存储的产能布局将为国产HBM产业链的完善提供重要支撑。

车规级存储领域同样传来突破消息，江波龙的车规级SSD已顺利通过小鹏、理想等头部新能源车企认证，正式进入装车阶段。随着新能源汽车电动化、智能化升级，单车芯片需求量已提升至3000颗左右，车规级存储作为核心组件，市场规模持续扩大。江波龙通过车规认证，标志着国产存储企业在高可靠性、高稳定性的车规场景中获得认可，国产替代进程进一步提速。

产业链协同发力，国产替代进入黄金期

业内专家表示，此次国产半导体设备、材料、封装的多点突破，并非孤立事件，而是产业链协同发展的必然结果。中芯国际、长江存储等国内晶圆厂的持续扩产，为国产设备材料提供了宝贵的“试错场”与“放量池”，推动国产产品快速迭代成熟；而设备材料的突破，又进一步保障了晶圆厂的供应链安全，形成良性循环。

政策支持与市场需求的双重驱动，加速了国产替代进程。国家大基金持续加码半导体产业链，研发费用加计扣除等税收优惠政策降低了企业创新成本。同时，AI算力爆发、汽车电子升级带来的芯片需求激增，为国产企业提供了广阔的市场空间。东吴证券预测，2026年半导体设备全行业订单增速或超过30%，有望达到50%以上，具备核心技术壁垒的国产龙头企业将充分受益。

从全球格局来看，国产半导体企业正从“本土替代”向“全球竞争”迈进。中微公司的设备出海、华特气体进入全球龙头供应链，标志着国产产品的技术水平与品质已获得国际认可。未来，随着更多企业在先进制程设备、高端材料等领域实现突破，国产半导体产业链的全球话语权将持续提升，为我国科技产业的自主可控奠定坚实基础。