新消费场景拉动 AI 芯片市场升温，大湾区企业“抱团突围”

发布时间：昨天 16:05

类别：行业动态

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【21世纪经济报道 记者 李映 2025年11月23日 广州讯】在“十五五”规划建议将集成电路列为关键核心技术攻关重点领域的政策东风下，粤港澳大湾区正成为国产芯片突围的核心战场。11月22日，在珠海举行的“2025大湾区半导体产业峰会上”，来自产业链上下游的200余家企业达成多项合作共识。随着智能座舱、边缘计算、AR/VR等新消费场景的爆发，AI芯片市场需求持续升温，大湾区企业正通过芯粒技术创新、EDA+IP生态协同、区域资源整合等“抱团”模式，破解行业瓶颈，在全球芯片产业格局中抢占一席之地。

政策与市场双轮驱动，AI芯片成产业增长引擎

“十五五”规划建议中明确提出，要“采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。这一战略部署为大湾区半导体产业发展提供了明确方向。广东省工业和信息化厅数据显示，2025年前三季度，大湾区集成电路产业产值达3860亿元，同比增长22%，其中AI芯片相关产值占比突破35%，成为拉动产业增长的核心动力。

新消费场景的爆发则为AI芯片提供了广阔的应用空间。峰会上发布的《2025大湾区AI芯片应用白皮书》显示，智能座舱领域的AI芯片需求同比增长87%，AR眼镜等可穿戴设备带动边缘AI芯片出货量增长65%，智能家居场景的AI视觉芯片渗透率已从去年的23%提升至41%。“消费端的多元化需求，正在改变AI芯片‘重训练、轻推理’的传统格局，为专注细分场景的国产企业创造了机会。”中国电子信息产业发展研究院院长张立指出。

市场升温背后，是大湾区完善的产业基础支撑。目前大湾区已聚集超1200家半导体相关企业，形成了从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，深圳、珠海、广州三大核心城市分别聚焦芯片设计、先进封装、特色工艺，产业协同效应显著。

芯粒模式破局先进制程瓶颈，标准与封装成攻坚重点

面对先进制程受限的行业现状，芯粒（Chiplet）模式正成为大湾区企业的创新突破口。这种将芯片拆解为多个功能芯粒再通过先进封装集成的技术路径，可在成熟制程基础上实现性能跃升，被业内视为“绕开先进制程限制的关键方案”。峰会上，华为海思与中兴微电子联合发布的基于芯粒技术的AI推理芯片，通过将计算芯粒与存储芯粒异构集成，在28nm制程下实现了比肩14nm芯片的性能，成本却降低30%。

但芯粒技术的规模化应用仍面临两大核心挑战。在封装技术层面，CoWoS、EMIB等先进封装产能紧张，全球高端封装产能中大湾区企业占比不足10%，部分企业需依赖台积电等外部资源。在互联标准层面，目前全球存在UCIe、HiPi等多种标准体系，UCIe 2.0虽通过可选功能设计提升灵活性，但也因“规范复杂”增加了企业适配成本。

为破解标准难题，大湾区企业已率先行动。上海合见工软与北京芯力技术创新中心近期达成战略合作，以国产芯粒互联标准HiPi为基础，联合开发芯粒集成芯片设计流程，其推出的HiPi标准IP/VIP解决方案已在国内头部HPC、AI企业芯片中部署应用。“我们正联合华为、中兴等企业，推动HiPi标准与UCIe的兼容适配，在保持自主可控的同时融入全球生态。”合见工软副总裁王剑向记者介绍。

EDA+IP协同突围，弥补全流程工具差距

作为芯片设计的“摇篮”，EDA产业的短板是制约国产芯片发展的另一关键。目前全球EDA市场由Synopsys、Cadence等国际巨头主导，国内企业在全流程工具链上仍存在缺口。但大湾区企业正通过“EDA+IP”的协同模式加速追赶，形成差异化竞争优势。

这种协同模式在芯粒技术领域尤为显著。概伦电子与珠海壁仞集成电路联合开发的芯粒设计平台，将概伦电子的EDA仿真工具与壁仞的高速互联IP深度融合，实现了芯粒接口的自动化验证，使设计周期缩短40%。“EDA工具与IP的深度绑定，既能解决工具链‘卡脖子’问题，又能提升IP的商用落地效率。”概伦电子总裁杨廉峰表示。

政策支持为EDA产业发展注入动力。深圳市最新出台的《半导体产业专项扶持政策》明确，对EDA企业的研发投入给予最高30%的补贴，对EDA与IP协同创新项目提供专项资助。在此政策推动下，2025年大湾区EDA企业数量已增至42家，较去年增长28%，其中华大九天、概伦电子等龙头企业的全流程工具已实现28nm及以上制程的全覆盖。

区域资源整合提速，大湾区形成集群化优势

依托“9+2”城市群的地理与政策优势，大湾区正通过资源整合构建半导体产业集群。在存储芯片领域，深圳晶存科技的“双制造中心”模式成为区域协同的典范——深圳智能制造中心聚焦DRAM产品测试，服务于消费电子与智能座舱场景；中山智能制造中心专注NAND Flash产品测试，支撑工业控制与物联网应用。这种分工协作模式使企业2024年营收突破37亿元，2025年上半年利润同比大幅提升至1.15亿元，其工/车规级LPDDR5芯片已进入比亚迪、小鹏的供应链。

横琴粤澳深度合作区则成为大湾区半导体产业的“国际化桥头堡”。截至2025年11月，合作区已汇聚80多家集成电路优质企业，在“中国芯”优秀产品征集活动中，跃昉科技、壁仞集成电路等5家横琴企业获表彰。合作区近期揭牌的“中国芯”-RISC-V政产学研用示范基地，将联合澳门大学的研发资源与大湾区的制造能力，推动RISC-V架构在车规、工业领域的应用。“我们正构建‘特色芯片设计-测试检测-量产应用’的完整产业链，利用粤澳政策优势吸引国际人才与技术资源。”横琴合作区经济发展局局长吴创伟表示。

区域协同已形成显著成效。峰会上数据显示，大湾区芯片企业的协同合作项目数量较去年增长55%，通过联合研发降低的研发成本平均达25%，芯粒技术、车规芯片等领域的国产化替代速度较全国平均水平快30%。

突围之路仍需攻坚，生态共建成长期命题

尽管取得阶段性突破，大湾区芯片企业仍面临不少挑战。在核心技术层面，先进封装设备、高纯度光刻胶等上游材料仍依赖进口；在人才层面，全球半导体行业人才缺口达120万人，大湾区高端芯片人才缺口超10万人；在市场层面，国际巨头的专利壁垒仍制约企业出海。

对此，业内专家建议从三方面持续发力：一是强化政产学研协同，依托粤港澳大湾区国际科技创新中心，建立跨区域的共性技术平台；二是加大基础研究投入，重点突破芯粒互联标准、EDA底层算法等核心技术；三是深化区域开放合作，利用横琴、前海等合作区的政策优势，吸引港澳及国际创新资源。

“‘十五五’期间是集成电路攻关的战略窗口期，大湾区企业的‘抱团突围’不仅是产业自身发展的需要，更是服务国家战略的责任。”中国工程院院士邓中翰在峰会总结中指出。随着政策支持的持续加码与企业协同的不断深化，大湾区正逐步从“芯片产业聚集地”向“全球芯片创新高地”跨越。