三星57年最大罢工冲击全球存储市场，HBM供应危机加剧

2026 年 5 月 17 日，三星电子宣布，旗下半导体与手机业务部门超 4 万名员工将于 5 月 21 日起举行 18 天大规模罢工，覆盖韩国本土核心芯片厂区与手机工厂，这是三星成立 57 年来规模

新思科技发布AgentEngineer，AI重构芯片设计全流程

2026 年 5 月 18 日，全球 EDA 与 IP 巨头新思科技（Synopsys）正式发布AgentEngineer智能体 AI 设计平台，同时推出 Ansys 2026 R1 多物理场仿真工具

英特尔加速EMIB先进封装全球扩张，越南工厂投资41亿美元落地

2026 年 5 月，英特尔在先进封装领域持续加码，嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术良率已突破 90%，并同步推进美国、越南两地先进封装产能扩张，总投资超 60 亿美元，全力追赶台积电 CoWoS

英伟达发布Vera智能体AI专用CPU，算力格局迎重大变革

2026 年 5 月 18 日，全球 AI 算力巨头英伟达正式宣布，其首款专为智能体 AI（Agentic AI）设计的专用 CPU——Vera已完成首批交付，接收方包括 Anthropic、Open

龙芯发布自主GPU路线图，国产“CPU+GPU”生态闭环成型

2026 年 5 月 13 日，国产芯片龙头龙芯中科正式发布自研通用图形处理器（GPGPU）完整路线图，并宣布首款独立 GPU 芯片9A1000已成功流片，标志着我国在自主算力核心领域实现关键突破，“

先进封装成AI芯片决胜关键：英特尔EMIB良率突破90%，长电科技全球份额持续提升

2026 年 5 月，全球先进封装市场迎来关键突破：英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率突破 90%，并在美国、越南同步推进产能扩张，加速追赶台积电 CoWoS；国内封测龙头长电科技上调 20

OpenAI联合五大巨头发布MRC协议：AI集群互联革命，国产交换芯片迎来替代窗口期

2026 年 5 月 6 日，OpenAI 联合AMD、博通、英特尔、微软五大科技巨头，正式发布MRC（多路径可靠连接）协议，并将其贡献给 OCP 开放计算项目，引发全球 AI 算力集群互联架构革命性

国产AI芯片底层架构突破：寒序科技联手三星，8nm eMRAM芯片实现亚洲首例商业化

2026 年 5 月 8 日，国产 AI 芯片企业寒序科技联合三星及生态伙伴 SEMIFIVE，基于三星 8 纳米 eMRAM 工艺的边缘 AI 芯片成功流片，这是亚洲范围内首个实现商业化落地的 8n

三星技术与市值双突破：2nm良率追平台积电，HBM4垄断AI存储高端市场

2026 年 5 月，三星电子迎来历史性时刻：市值突破1 万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家、韩国首家迈入 “万亿俱乐部” 的科技企业。业绩爆发背后，是三星在先进制程、HBM 存储领域的技术突破与市

台积电双节点战略落地：2nm全面冲刺，A系列新工艺剑指AI与手机双赛道

2026 年 5 月，台积电在年度技术峰会上正式公布2nm（N2）与 A 系列差异化工艺路线，同步加速先进产能扩张与技术迭代，巩固全球代工龙头地位，同时应对 AI 算力爆发与手机市场分化的双重需求。在