英特尔加入特斯拉 TeraFab 项目 全球半导体制造格局迎来重构

发布时间：昨天 16:09

类别：行业动态

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4 月 7 日，英特尔正式宣布加入特斯拉主导的 TeraFab 超级芯片工厂项目，双方达成战略合作，共同打造全球领先的超大规模芯片制造基地。此次合作标志着科技巨头跨界造芯进入实质阶段，全球半导体制造格局迎来重大重构。

TeraFab 项目是特斯拉布局半导体领域的核心战略，总投资规模达 200-250 亿美元，计划建设全球领先的超级芯片工厂，核心目标是实现每年 1 太瓦（TW）的计算产能，全方位支撑特斯拉、SpaceX 及 xAI 在人工智能、人形机器人、数据中心、太空探索等领域的长期算力需求。项目选址美国德克萨斯州奥斯汀，核心工艺聚焦 2nm、3nm 先进制程，业务覆盖逻辑芯片、存储芯片研发与先进封装，未来还将探索太空环境下的芯片生产可能性。

根据合作框架，英特尔将为项目提供核心技术支持，包括先进制程工艺、芯片设计、制造与封测全流程技术积累，同时开放部分产能协同生产。特斯拉则负责基础设施建设、项目融资、市场落地与产能需求保障，双方形成优势互补、协同发力的合作模式。英特尔 CEO 帕特・基辛格表示，英特尔在高性能芯片制造领域的技术能力，将助力 TeraFab 项目快速落地，共同满足未来爆发式增长的 AI 算力需求。

此次合作背后，是科技巨头对芯片自主掌控的战略诉求。长期以来，特斯拉 AI 芯片、自动驾驶芯片、机器人芯片高度依赖台积电、三星等外部代工厂，供应链风险与产能约束日益凸显。通过 TeraFab 项目，特斯拉旨在实现芯片垂直整合，降低外部依赖，保障核心算力供应。而英特尔则通过合作拓展客户群体、提升先进制程利用率，强化与科技巨头的深度绑定，应对台积电的强势竞争36氪。

行业分析指出，英特尔与特斯拉的联手，打破了传统半导体制造的行业格局，标志着 "算力自主" 成为科技巨头的核心战略36氪。除特斯拉外，亚马逊、谷歌、Meta 等科技巨头均加大自研芯片与自建产能投入，全球半导体产业从 "专业代工" 向 "多元制造" 转型36氪。TeraFab 项目预计 2027 年底实现小规模量产，2030 年满产，届时将成为全球第三大先进制程芯片制造基地，重塑全球半导体产能分布与竞争格局。