台积电一季度营收暴增 35% AI 芯片需求支撑先进制程强势增长

发布时间：昨天 15:35

类别：行业动态

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4 月 10 日，全球最大晶圆代工厂台积电公布 2026 年一季度财报，当季营收达 1.134 万亿元新台币（约 357.1 亿美元），同比增长 35%，不仅超出市场预期，更首次突破单季万亿新台币大关，3 月单月营收同比增幅更是高达 45.2%。亮眼业绩的背后，是 AI 芯片需求的持续爆发，先进制程成为增长核心引擎。

AI 相关订单是台积电业绩增长的绝对主力。公司 5nm、3nm 及更先进制程产能持续满载，主要供应英伟达、AMD、高通等 AI 芯片龙头企业。其中，英伟达 Rubin Ultra 系列 AI 芯片占据台积电 3nm 近三分之一产能，订单已排至 2027 年。随着 AI 推理市场快速崛起，全球云厂商与 AI 企业加速备货，先进制程代工需求持续激增，台积电已全面调涨 2026 年 5nm 及以下制程价格，全年晶圆代工产值预计增长 24.8% 至 2188 亿美元。

产能布局方面，台积电持续加码先进制程。美国亚利桑那州工厂一期项目将于 2026 年底量产，聚焦 4nm 与 3nm 工艺；日本熊本厂二期项目启动，规划 2nm 与 3nm 产能；台湾地区新竹、台南厂区加速扩产 3nm 与 2nm 产能。2026 年台积电资本支出达 520-560 亿美元，主要用于先进制程研发与产能扩张，N2（2nm）工艺将于下半年规模化量产，能效比较 3nm 提升 20%，将成为下一代 AI 芯片首选工艺。

面对行业竞争，台积电持续强化技术壁垒。在 GAA 结构、3D 堆叠、Chiplet 等先进技术领域保持领先，同时布局半导体先进封装，推出 SoIC、InFO 等先进封装技术，与晶圆制造形成协同优势。此外，台积电积极调整客户结构，降低对单一领域依赖，汽车电子、物联网、工业控制等领域营收占比持续提升，增强抗风险能力。

行业分析指出，台积电的强势表现印证了全球 AI 算力需求的强劲韧性。随着 AI 大模型规模化落地、AI 服务器出货量持续攀升，先进制程芯片需求将保持高速增长，台积电作为全球先进制程核心供应商，有望在 2026-2028 年维持 30% 以上的年复合增长率，持续领跑全球晶圆代工行业。