博通推出3.5D封装平台并实现量产，引领封装技术升级，助力AI芯片性能突破

发布时间：昨天 15:26

类别：行业动态

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2026年第一季度，全球芯片封装测试领域迎来重大技术突破，博通正式发布业界首个3.5D XD-SiP定制化封装平台，并宣布该平台已实现批量出货，日本富士通成为首位客户，标志着芯片封装技术从2.5D、3D向更高精度、更高密度的3.5D时代迈进，将为AI芯片、高端算力芯片的性能提升提供重要支撑，进一步推动全球芯片产业的技术迭代。

据悉，博通推出的3.5D XD-SiP封装平台，是在传统3D封装技术的基础上进行的重大创新，突破了传统封装技术的性能瓶颈，在信号密度、功耗控制、集成度等关键指标上实现了跨越式提升。该平台采用全新的互连架构与封装工艺，信号密度较传统3D封装提升7倍，能够有效降低信号干扰，提升芯片的运行速度与稳定性；同时，功耗较传统封装技术降低90%，大幅提升了芯片的能效比，完美适配AI芯片、高端服务器芯片等对功耗与性能要求极高的产品。

从技术特点来看，3.5D XD-SiP封装平台最大的优势的是高集成度与定制化能力。该平台单设备可搭载6到12颗HBM4高带宽内存，能够满足AI芯片对海量内存的需求，解决了传统封装技术集成内存数量有限的难题，为AI芯片的算力提升提供了硬件支撑。同时，该平台支持定制化设计，能够根据不同客户的需求，灵活搭配芯片核心、内存、接口等组件，适配不同场景的应用需求，涵盖AI服务器、高端消费电子、工业控制等多个领域。

富士通作为该平台的首位客户，将把3.5D XD-SiP封装技术应用于其新一代高端服务器芯片的生产中，旨在提升服务器的算力与能效比，满足AI大模型训练与推理、大数据处理等高端场景的需求。富士通相关负责人表示，博通的3.5D封装平台能够有效解决传统服务器芯片性能不足、功耗过高的问题，助力富士通在高端服务器市场提升竞争力，双方将持续深化合作，推动封装技术与服务器芯片的深度融合。

博通此次推出3.5D封装平台并实现量产，背后是全球AI产业爆发带来的封装技术需求升级。随着AI芯片算力持续提升，芯片集成度越来越高，传统的2.5D、3D封装技术已难以满足芯片的性能需求，对封装技术的精度、密度、功耗控制提出了更高要求。3.5D封装技术的出现，恰好解决了这一痛点，能够实现芯片核心与内存、接口等组件的高效互连，减少信号延迟与功耗损耗，进一步释放芯片的性能潜力。

从行业影响来看，博通3.5D封装平台的量产，将引领全球芯片封装产业进入新的发展阶段，推动封装技术的全面升级。目前，全球头部芯片企业均在加大先进封装技术的研发投入，台积电、三星、英特尔等企业纷纷布局3D、3.5D封装技术，试图在高端封装领域占据主导地位。博通此次率先实现3.5D封装平台的量产，将进一步巩固其在封装技术领域的优势，同时带动全球封装产业链的技术升级，推动封装环节从“辅助环节”向“核心技术环节”转变。

对于国内芯片产业而言，博通3.5D封装技术的突破，也为国内企业提供了重要的技术参考。目前，国内封装测试企业在2.5D、3D封装技术领域已取得一定进展，但在3.5D等高端封装技术领域仍与国际头部企业存在差距。国内企业应加大高端封装技术的研发投入，加强与国际企业的技术交流与合作，逐步提升自身的封装技术水平，适配国内AI芯片、高端芯片的发展需求，推动国内芯片产业链的全面升级，提升在全球封装产业中的话语权。

业内专家分析，3.5D封装技术将成为未来AI芯片、高端算力芯片的核心配套技术，随着AI产业的持续爆发，市场对3.5D封装技术的需求将持续增长。博通此次实现3.5D封装平台的量产，将进一步推动封装技术与AI芯片的深度融合，助力全球AI产业的快速发展，同时也将引发全球封装产业的激烈竞争，推动封装技术的持续迭代升级，为全球芯片产业的高质量发展注入新的动力。