销售额首破千亿美元！中国芯片设计产业未来怎么走

发布时间：2025-11-26

类别：行业动态

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《科创板日报》11 月 21 日讯（记者 黄修眉 陈俊清）11 月 20 - 21 日，2025 集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2025）在成都举办。论坛上，来自半导体 EDA、IP、设计、封测等多个产业链龙头企业的代表，围绕行业前沿技术、应用场景落地等关键方向展开探讨。其中中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军披露的一组数据尤为引人关注：2025 年中国芯片设计产业销售额预计达 8357.3 亿元，按 1∶7.08 的平均兑换率折算约为 1180.4 亿美元，首次突破千亿美元大关，同比增长 29.4%。这一里程碑式的成绩背后，产业既有增长韧性的彰显，也暗藏诸多待解的挑战。

产业规模实现历史性突破，区域与领域分布呈现分化

此次千亿美元的跨越，是中国芯片设计产业长期稳健增长的必然结果。魏少军提到，2006 - 2025 这 20 年间，该产业年均复合增长率达 19.6%，是全球集成电路细分产业领域中唯一一个自有统计数据以来从未出现过衰退的板块。他更乐观预判，在人工智能和电动汽车产业大发展的推动下，芯片设计业新一轮发展高潮已然到来，2030 年前产业规模有望达到或超过万亿元人民币。

产业活力还体现在企业数量的增长上。报告显示，2025 年预计有 831 家中国芯片设计企业销售额超过 1 亿元，较 2024 年的 731 家增加 100 家，增长率达 13.7%。从区域分布来看，产业集聚效应显著，长三角地区表现尤为突出，有 418 家销售额过亿的企业，占全国比例达 50.30%；珠三角地区有 138 家，占比 16.60%；京津环渤海地区有 133 家，占比 16.00%；中西部地区则有 142 家，占比 17.10%，形成了多点开花的区域发展格局。

不过在领域分布上，产品结构不均衡的问题十分明显。目前通信芯片和消费电子芯片的销售额占比合计达 66.48%，成为支撑产业增长的核心力量。而计算机芯片占比仅为 7.7%，远低于国际市场 25% 的占比水平，这也直观反映出我国芯片产品总体仍处于中低端梯队的现状。

头部企业技术迭代提速，制程与封装创新成焦点

AI 的爆发式增长正推动半导体产业从先进制程到封装技术的全方位革新，台积电、联华电子等行业巨头的技术动向，也为中国芯片设计产业提供了重要参考。

台积电（中国）总经理罗镇球在演讲中表示，2025 年 AI 正快速推动半导体产业成长，预计 2030 年半导体市场规模将突破 1 万亿美元。他强调 “3nm 是最终也是最优异的 FinFET 技术”，并披露了台积电 3nm 系列制程的量产进展：N3E 已实现旗舰移动及 HPC/AI 产品量产，N3P 于 2024 年第四季度如期投产。为适配不同场景需求，台积电还推出了多种 N3 变体，其中 N3X 面向客户端 CPU，N3A 面向汽车领域，N3C 面向价值级产品。截至 2025 年 9 月，N3 系列制程已获得约 100 份 NTO（新产品订单），有望成为高产量、长期运行的制程节点。此外，台积电在先进封装和硅光子领域也持续发力，其 SoIC 技术支持 6μm 键合间距的异质芯片堆叠，硅光子技术则能将数据传输延时缩至铜缆的 1/20，功耗降低超 10 倍。

联华电子股份有限公司 Asia AVP 林伟圣则指出，2025 年全球半导体市场整体预计增长 16%，其中 AI/HPC 运算芯片增长 35%，内存市场（DRAM/NAND）反弹幅度约 30%，这些增长主要源于 3nm、2nm 等尖端制程需求的爆发，而成熟制程市场相对稳定。面对当前半导体产业面临的地缘政治、供应链等多重挑战，他提出打造韧性半导体价值链需依靠三大支柱：敏捷与多元的供应链、技术领导与营运韧性、人才储备与永续发展。林伟圣认为，“全球 + 本土” 的双轴韧性模式虽短期内会增加额外成本，但从长期来看，是保障企业生存、获取战略订单的必要投资。同时他提到，当前集成电路产业的核心瓶颈已开始从晶圆转移至先进封装和关键耗材，保障 EUV 光罩、先进封装产能等极限技术供应链的稳定性，成为产业发展的战略重点。

深层挑战亟待破解，多环节协同探索破局路径

在亮眼数据的背后，中国芯片设计产业 “小、散、弱” 的基本面并未得到根本改观。魏少军在报告中指出，2025 年 831 家销售额过亿企业的销售总和达 7034 亿元，占全行业销售收入的 84.17%，即便剔除 IDM 数据，这一比例仍低于上年，意味着产业集中度不仅没有改善，反而有所下滑。

此外，企业成本高企的问题也逐渐凸显。魏少军分析，当前人工智能企业高额成本的影响尚未完全暴露，但随着产品入市或进军资本市场，这一问题将逐步显现。他建议企业通过提高劳动生产率分摊成本，同时凭借高毛利的优势产品抵消高成本的负面影响，以此应对成本压力。

EDA 作为芯片设计的核心工具，其发展趋势也关乎产业整体效率。北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺提到，半导体产业的装备、EDA、材料三大支柱正从相对独立发展转向深度交融，技术联系愈发多元。上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰则进一步指出，集成电路产业正愈发注重工艺与设计的协同，EDA 行业正朝着 DTCO（设计工艺协同优化）和 STCO（系统技术协同优化）方向发展，产业链的紧密协同成为降本增效的关键。

AI 带来的技术变革，也为产业突破提供了新方向。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民预测，AI 算力需求正从云端向终端下沉，2028 年中国用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过云侧训练卡；到 2035 年，AI 相关芯片将占据 77.7% 的半导体市场份额，边缘端 AI 设备的普及将成为市场增长的核心驱动力。不久前，芯原股份已与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的 Coral NPU IP，为智能眼镜、AI 玩具等设备提供超低能耗算力支持，这也为国产芯片设计企业开拓细分场景提供了参考样本。

业内人士普遍认为，千亿美元是中国芯片设计产业从规模扩张向高质量发展转型的起点。未来，通过技术创新突破高端产品瓶颈、推动产业资源整合提升集中度、强化产业链各环节协同，将是产业实现持续升级的核心路径。