国内市场手机出货量同比下降

• 全球封测“三国杀”：长电/通富/华天加速扩产，2.5D/3D与HBM封装成主战场
• 紫光国微19亿元并购瑞能半导体：功率半导体龙头整合，构建“车规+工控”全产业链
• 国产存储“双雄”爆发：长鑫日赚2.7亿、长江存储IPO在即，自给率冲刺40%
• ASML High‑NA EUV正式量产：4亿美元“光刻之王”开启2nm时代
• 三星57年最大罢工冲击全球存储市场，HBM供应危机加剧
• 新思科技发布AgentEngineer，AI重构芯片设计全流程
• 英特尔加速EMIB先进封装全球扩张，越南工厂投资41亿美元落地
• 英伟达发布Vera智能体AI专用CPU，算力格局迎重大变革
• 龙芯发布自主GPU路线图，国产“CPU+GPU”生态闭环成型
• 先进封装成AI芯片决胜关键：英特尔EMIB良率突破90%，长电科技全球份额持续提升