美国拟推全球AI芯片出口许可制，重构全球算力格局，多经济体加速自主布局

北京时间2026年3月6日，美国商务部官网悄然披露一份长达129页的AI芯片出口管制草案，计划将原本针对约40个国家的出口限制，全面扩展至全球所有目的地，彻底改写全球AI芯片贸易规则。这份被业内称为“

北大团队攻克1纳米芯片核心技术，换道超车绕开EUV枷锁，掌握自主知识产权

2026年3月，北京大学邱晨光团队正式公布一项颠覆性芯片技术成果——成功研发出栅长1纳米的铁电晶体管，这项技术不仅实现了1纳米制程的突破，更关键的是，其采用全新的材料和架构，完全绕开了对EUV极紫外光

英伟达40亿美元豪赌光学革命，押注硅光与CPO技术，重构AI算力竞争格局

2026年3月2日，全球AI芯片巨头英伟达正式宣布，将向光芯片巨头Lumentum与Coherent各注资20亿美元，合计40亿美元，用于锁定硅光子（SiPh）、共封装光学（CPO）等核心技术的产能。

全球AI芯片“全域管控”新规落地，行业格局重构，多极算力时代加速到来

2026年3月6日，美国商务部正式披露AI芯片出口管制新规草案，将原有针对约40个国家的限制范围，全面扩展至全球所有市场，明确规定英伟达、AMD等美国企业出口高端AI加速器，必须提前获得美国政府的审批

Meta连发四代自研AI芯片，双轨战略布局算力自主，剑指英伟达霸权

北京时间2026年3月11日，全球科技巨头Meta正式公布其自研AI芯片完整路线图，宣布计划在2027年底前，连续部署MTIA 300、400、450、500四代全新自研芯片，此举瞬间引爆全球芯片行业

电子元器件现货供应 北京元坤智造工厂高效采购

北京元坤智造工厂X-Ray检测(BGA检测)，昔代降本，兼容性检查，工程师推荐的元器件，长交期物料代购，PCB制造，元器件选型专业精准，厂家直供，价格更优，PCB layout设计，芯片选型性能优先。

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全球首条35微米超薄晶圆产线投产，国产功率芯片实现制造与封装双突破

2026 年 3 月 5 日，国内功率半导体产业迎来里程碑式突破，全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试一体化生产线在上海正式投产。这条产线的落地不仅打破了海外企业在超薄晶圆制造领域的长

北大团队突破1纳米晶体管技术 功耗全球最低为低功耗AI芯片研发破局

【光明网讯 2026 年 3 月 3 日】我国芯片基础技术研究迎来重大突破，北京大学彭练矛院士、邱晨光研究员团队成功研制出全球功耗最低的 1 纳米铁电晶体管，相关研究成果正式发表于国际顶级期刊《科学・

两会重磅！我国芯片攻关全链条突破，成熟制程实现 100% 国产化

【权威发布 2026 年 3 月 5 日】全国两会传来重磅消息，我国芯片产业迎来里程碑式突破。在十四届全国人大四次会议 “部长通道” 上，科技部部长正式官宣：我国芯片关键核心技术攻关取得全链条新突破，