联发科挖角台积电研发大将：先进封装成必争之地，AI算力军备竞赛升级

发布时间：2026-5-8

类别：行业动态

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2026 年 5 月 3 日，联发科官方确认，台积电前研发副总经理余振华正式加盟，担任非全职顾问。余振华是台积电 “研发六骑士” 之一，深度参与台积电 2nm/3nm 工艺、CoWoS 先进封装技术研发，被誉为 “先进封装奠基人”。此次挖角，直指联发科在 AI 先进封装领域的战略布局。

AI 芯片竞争已从 “工艺制程” 延伸至 “先进封装”。随着 HBM 堆叠层数突破 12 层、Chiplet 芯粒架构普及，先进封装直接决定 AI 芯片带宽、功耗与良率，成为算力性能的核心瓶颈。台积电凭借 CoWoS-S 封装技术，垄断英伟达、AMD 高端 AI 芯片封装订单，全球市占率超 70%，议价能力极强。

联发科此举目标明确：打破台积电封装垄断，构建自主先进封装能力。公司表示，将借助余振华技术专长，推进高阶封装技术前瞻探索、路径规划及研发布局，降低先进封装研发与量产风险。联发科副董事长蔡力行透露，公司正同时投资两种业界领先的先进封装方案，覆盖 2.5D/3D 封装、TGV 玻璃基板封装，适配 AI 芯片、汽车电子等场景，且不排除与英特尔等非台积电供应商合作。

战略协同落地，联发科 AI 算力布局全面提速。2026 年 4 月，联发科已连续发布多项突破：天玑芯片实现离线运行通义千问大模型；确认推出全球首批 2nm 制程天玑汽车芯片；深度参与 Google TPU 8t（训练）项目，负责 I/O Die 及后段设计，成为谷歌 AI 训练芯片核心供应商。先进封装能力补齐后，联发科将打通 “芯片设计 + 先进封装” 全链路，直接挑战英伟达、AMD 在 AI 算力市场的主导地位。

行业影响深远，先进封装市场进入多元竞争时代。台积电垄断地位松动，联发科、长电科技、通富微电等企业加速技术迭代；AI 芯片客户获得更多封装选择，供应链安全提升；玻璃基板、TGV 通孔、键合设备等先进封装上游产业迎来爆发期，国产企业有望实现弯道超车。