国产芯片全链突破：二维材料、先进制程、存储封测多点开花

2026 年二季度，在外部技术约束与内部政策支持双重作用下，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，产业自主可控能力迈上新台阶。前沿材料领域取得世界级突破。4 月 9 日，国防科技大学与中科院金属研究所联合团队宣布，全球首次实现高性能 P 型二维半导体氮化钨硅（WSi₂N₄）晶圆级可控生长，填补了

台积电Q1净利暴增58%，AI芯片成绝对主力，全球产能格局重构

4 月 16 日，全球晶圆代工龙头台积电公布 2026 年一季度财报，交出史上最强业绩单：单季营收 359 亿美元，同比增长 40.6%；净利润 181.3 亿美元，同比激增 58%；毛利率高达 66.2%，营业利润率 58.1%，各项核心指标全面刷新历史纪录。亮眼业绩的背后，是 AI 芯片需求的持续爆发，先进制程成为增长绝对引擎，全球半导体产能格局迎来深刻重构。AI 相关业务是台积电业绩增长的核

AI算力引爆全球存储狂潮，产业链全线涨价重塑行业格局

2026 年二季度，全球半导体行业正经历由 AI 算力需求驱动的史上最强景气周期，存储芯片成为涨价核心引擎，供需失衡态势持续加剧，价格与交期双双刷新历史纪录，深刻重塑全产业链生态。据集邦咨询最新数据，2026 年一季度 DRAM 合约价涨幅达 90%-95%，接近翻倍；NAND Flash 合约价涨幅达 55%-60%。进入二季度，涨价势头不减，NAND Flash 环比涨幅预计扩大至 70%-7

英特尔加入特斯拉 TeraFab 项目 全球半导体制造格局迎来重构

4 月 7 日，英特尔正式宣布加入特斯拉主导的 TeraFab 超级芯片工厂项目，双方达成战略合作，共同打造全球领先的超大规模芯片制造基地。此次合作标志着科技巨头跨界造芯进入实质阶段，全球半导体制造格局迎来重大重构。TeraFab 项目是特斯拉布局半导体领域的核心战略，总投资规模达 200-250 亿美元，计划建设全球领先的超级芯片工厂，核心目标是实现每年 1 太瓦（TW）的计算产能，全方位支撑特

国产芯片多点突破 材料设备制造全链提速 自主可控迈上新台阶

2026 年二季度，国产半导体产业迎来集中突破期，从前沿材料、核心设备到芯片制造、先进封装，全产业链技术与产能同步提升，成熟制程全面自主可控，先进制程加速追赶，在全球涨价潮中逐步提升产业话语权。前沿材料领域取得世界级突破。4 月 11 日，国防科技大学与中科院金属研究所联合团队宣布，成功实现晶圆级单层氮化钨硅（WSi₂N₄）薄膜可控生长，生长速率提升约 1000 倍，填补了 P 型二维半导体全球空

三星单季利润超去年全年 存储巨头战略转向长期供应协议

4 月 7 日，三星电子发布 2026 年一季度业绩指引，预计当季销售额约 133 万亿韩元（约 6078 亿元人民币），同比增长 68.1%；营业利润约 57.2 万亿韩元（约 2611 亿元人民币），同比激增 755%，单季利润不仅创下历史新高，更超过 2025 年全年总和（43.6 万亿韩元）36氪。业绩爆发的核心驱动力，来自存储芯片业务的量价齐升，同时三星宣布重大战略调整，全面转向长期供应

台积电一季度营收暴增 35% AI 芯片需求支撑先进制程强势增长

4 月 10 日，全球最大晶圆代工厂台积电公布 2026 年一季度财报，当季营收达 1.134 万亿元新台币（约 357.1 亿美元），同比增长 35%，不仅超出市场预期，更首次突破单季万亿新台币大关，3 月单月营收同比增幅更是高达 45.2%。亮眼业绩的背后，是 AI 芯片需求的持续爆发，先进制程成为增长核心引擎。AI 相关订单是台积电业绩增长的绝对主力。公司 5nm、3nm 及更先进制程产能持

全球半导体迎史上最强涨价潮 AI 算力引爆全产业链供需失衡

2026 年开年至今，全球半导体行业迎来近 15 年来最为猛烈的全产业链涨价浪潮，从上游材料、中游制造到下游芯片产品，价格全线飙升，供需失衡态势持续加剧，行业正式进入由 AI 算力驱动的超级景气周期。据集邦咨询最新数据，2026 年一季度，存储芯片成为涨价核心引擎，常规 DRAM 合约价涨幅从年初预估的 55%-60% 一路飙升至 90%-95%，接近翻倍；NAND Flash 合约价涨幅也从 3

头部企业深化战略合作，共建 AI 芯片生态，重构行业竞争格局

2026 年一季度，全球头部芯片企业持续深化战略合作，围绕 AI 算力芯片、HBM 存储、先进制程等核心领域展开深度协同，通过资本合作、技术联合、供应链共建等方式，重构行业竞争格局，推动 AI 芯片生态加速成型。英伟达与全球科技企业的合作持续加码，巩固 AI 算力龙头地位。3 月，英伟达扩大 Blackwell 架构 GPU 服务器产能，同时与谷歌、微软等企业洽谈长期内存供应协议，协议包含预付款与

地缘政策重构全球芯片格局，出口管制与产能多元成行业核心变量

2026 年一季度，全球芯片产业地缘政治博弈持续升级，各国围绕技术主权、供应链安全展开激烈博弈，出口管制政策、产能布局调整深刻重构全球芯片格局，推动行业从 “全球化分工” 向 “区域化多元” 转型。美国持续升级芯片出口管制，从 “定向围堵” 转向 “全域管控”。3 月，美国商务部酝酿 AI 芯片出口管制新规，计划将覆盖约 40 个国家的限制框架升级为全球许可制，按采购规模分级审批：千颗以内简化流程