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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

MC33FS5502Y0ES 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D4027787

手册:  

供应商器件封装：56-HVQFN（8x8）

制造商：NXP Semiconductors

包装：散装

基本产品编号：MC33FS5502

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

总额：¥ 0

MC33FS5502Y0ES 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4027416

手册:  

供应商器件封装：56-HVQFN（8x8）

制造商：NXP USA Inc.

包装：托盘

基本产品编号：MC33FS5502

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

总额：¥ 0

MC33FS5502Y0ESR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4029755

手册:  

供应商器件封装：56-HVQFN（8x8）

制造商：NXP USA Inc.

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33FS5502

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

总额：¥ 0

Total:31
总3条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

MC33FS5502Y0ES 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：56-VFQFN 祼焊盘

编号：L50137303

手册:  

包装：散装

基本产品编号：MC33FS5502

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装、外壳：56-VFQFN 祼焊盘

53+： ¥ 46.772485

总额：¥ 2478.94

MC33FS5502Y0ES 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：56-VFQFN 祼焊盘

编号：L37334339

手册:  

包装：散装

基本产品编号：MC33FS5502

安装类型：表面贴装，可润湿侧翼

封装、外壳：56-VFQFN 祼焊盘

53+： ¥ 46.772485

总额：¥ 2478.94

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