MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D4087501

手册:  

供应商器件封装：TO-220-5

制造商：NXP Semiconductors

包装：散装

安装类型：通孔

封装、外壳：TO-220-5

MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4089501

供应商器件封装：TO-220-5

制造商：NXP USA Inc.

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33AR6000

安装类型：通孔

MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：TO-220-5

编号：L50122532

手册:  

包装：散装

安装类型：通孔

封装、外壳：TO-220-5

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：TO-220-5

编号：L37319630

手册:  

包装：散装

安装类型：通孔

封装、外壳：TO-220-5

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：TO-220-5

编号：L50124190

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33AR6000

安装类型：通孔

封装、外壳：TO-220-5

MC33AR6000BGT 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：TO-220-5

编号：L37321298

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33AR6000

安装类型：通孔

封装、外壳：TO-220-5