MC33887DHR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4020925

手册:  

供应商器件封装：20-HSOP

制造商：NXP USA Inc.

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33887

MC33887DHR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）祼焊盘

编号：L50103334

手册:  

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33887

安装类型：表面贴装型

MC33887DHR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）祼焊盘

编号：L37300460

手册:  

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33887

安装类型：表面贴装型