MC33887AVWR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4021581

手册:  

供应商器件封装：20-HSOP

制造商：NXP USA Inc.

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MC33887

MC33887AVW 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4021029

供应商器件封装：20-HSOP

制造商：NXP USA Inc.

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：管件

基本产品编号：MC33887

MC33887AVW 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）祼焊盘

编号：L50103397

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：管件

基本产品编号：MC33887

安装类型：表面贴装型

MC33887AVW 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）祼焊盘

编号：L37300523

功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级

包装：管件

基本产品编号：MC33887

安装类型：表面贴装型