CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Cypress Semiconductor Corp复制

封装：-

编号：D4180273

手册:  

供应商器件封装：256-L2BGA（27x27）

制造商：Cypress Semiconductor Corp

功能：-

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Infineon Technologies复制

封装：-

编号：D4178493

手册:  

供应商器件封装：256-L2BGA（27x27）

制造商：Infineon Technologies

功能：-

包装：托盘

基本产品编号：CYW15G0403

CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Cypress Semiconductor Corp复制

封装：256-BGA 祼焊盘

编号：L49961292

手册:  

功能：-

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：256-BGA 祼焊盘

CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Cypress Semiconductor Corp复制

封装：256-BGA 祼焊盘

编号：L37157390

手册:  

功能：-

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：256-BGA 祼焊盘

CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Infineon Technologies复制

封装：256-BGA 祼焊盘

编号：L49962272

功能：-

包装：托盘

基本产品编号：CYW15G0403

安装类型：表面贴装型

CYW15G0403DXB-BGI 复制

品牌：Infineon Technologies复制

封装：256-BGA 祼焊盘

编号：L37158365

功能：-

包装：托盘

基本产品编号：CYW15G0403

安装类型：表面贴装型