产品描述：IC SERDES HOTLINK 256LBGA
详细描述：1.485Gbps 串行器/解串器 20/4 输入 4/20 输出 256-L2BGA（27x27）
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 供应商器件封装 |
256-L2BGA（27x27） |
| 制造商 |
Infineon Technologies |
| 功能 |
串行器、解串器 |
| 包装 |
托盘 |
| 基本产品编号 |
CYV15G0204 |
| 安装类型 |
表面贴装型 |
| 封装、外壳 |
256-BGA 祼焊盘 |
| 工作温度 |
0°C ~ 70°C（TA） |
| 数据速率 |
1.485Gbps |
| 电压 - 供电 |
3.3V |
PDF描述： 1.485Gbps 串行器/解串器 20/4 输入 4/20 输出 256-L2BGA（27x27）
