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MC33PF8200DEES

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NXP USA Inc.

品牌:

NXP USA Inc.

型号:

MC33PF8200DEES

编号:

L50135811

包装:

-

批号:

-

封装:

56-VFQFN 祼焊盘

描述:

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器 PMIC 56-HVQFN(8x8)


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)
制造商 NXP USA Inc.
包装 托盘
基本产品编号 MC33PF8200
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装、外壳 56-VFQFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
应用 基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电 -
系列 -
零件状态 在售

PDF描述:12-channel power management integrated circuit for high performance applications

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