1.成熟的品控体系:严格筛选优质的原厂或代理商相关渠道,对其进行分级分类管理,来货做不同的等级检测,确保从源头上就能控制风险。
2.自建品控实验室:累计投入近千万自建高标准品控实验室,通过专业的设备、技术、建立数据库,已取得CMA、CNAS认证,依据行业检测标准,提供元器件防伪、失效分析、可靠性测试等检测项目。
3.来料分级全检:为确保物料质量符合最高标准,所有来料必须通过实验室IQC严格检测并合格后方可入库。我们的检测流程完全遵循AS6081、GJB-548C、MIL-STD-883、J-STD及AEC Q100等国际权威标准,且每项检测结果均需与原厂黄金样品数据进行专业比对验证,确保判定结果的准确性和可靠性。
4.智能防漏检系统:实验室检验流程线上化,拥有智能化系统防漏检,对物料层层品质把控,不放过每一个细节,确保产品零缺陷。
5.建立高危品类目录:通过分析检测数据,建立高危品类目录,不断地更新,可以有效指导我们采购,哪些该采哪些不该采,来规避品质异常风险。
6.专业的技术团队:拥有经验丰富的技术团队,制定标准化的RMA流程,能够随时为客户提供售中售后技术支持。
7.建立仓库品质管理标准:我们对仓库建立了品质管理标准,对收、发、存等制程进行规范管理,做好品质内控。
CMA证书
ISO9001认证
ISO14001认证
ISO45001认证
为您提供元器件防伪验证、失效分析、可靠性测试等专业检测服务。
主要用于被动器件的真伪检测(阻容感),通过对比内部结构与黄金样品对比来确认真伪,如电容,主要看电极层数、电极层厚度,保护层厚度,介质层厚度;电感则主要看线圈匝数、线径、统线方式、有无磁芯等方面;其次则是失效分析需要使用切片测试,对物料进行定点切片。依据的标准是GB/T 4677-2002。
通过规格书或官网给的参考电路以及测试条件,搭建电路,实际测试物料的功能参数是否符合规格要求,验证物料能否正常使用。依据的标准是GJB-128B。
按照原厂规格书测试物料关键性能是否达标,使用半导体晶体特性图示仪、I/V曲线测试仪,通过开路、短路测试,检查复验样品是否有开路、短路、阻抗异常等问题,以此来确认产品的失效模式。依据的标准是MIL-STD-883L-2019 3005.1。
性能测试中的一部分,将特定的程序代码或数据加载到集成电路芯片(通常是微控制器或存储器芯片)中的过程,主要针对MCU、存储类芯片能否正常编程烧录。依据的标准是GJB-128B。
预测产品的使用寿命,评估或预测制造商生产产品的耐久性,清除失效产品,避免封装成本浪费。
超声波扫描可用来检测芯片内部不同位置的分层、裂缝、气洞等结构缺陷,是失效分析中进行无损分析的重要分析方法之一,同时也是可靠性项目中检测有无质量问题的重要检测手段之一。
扫描式电子显微镜是利用聚焦电子束进行样品表面扫描的一种方法,通过探测电子作用于样品所产生的信号来观察并分析样品表面的组成,形态和结构,主要是通过二次电子,背散射电子和特征X射线信号来分析试样表面特性。
失效分析是通过专业技术手段,对故障/失效的元器件进行系统性研究,主要分析电子零件和组件在运作中失效的具体原因,分析它们为什么不能达到性能预期,以及它们在预期最终用途中的潜在性能。如PCBA焊点开裂、芯片烧毁、电路短路等。
实验室设立快检、正常检与加严检三级检测体系,质检流程严格按标准执行抽检...
投入超500万购买专业检测设备,自建高标准品控实验室。

实验室遵循严谨的安全标准,保持严格的环境控制。

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